[發(fā)明專利]一種用于三維封裝芯片堆疊的互連材料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510367352.5
• 申請日: 2015-06-26
• 公開（公告）號: CN105161482A
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張亮;郭永環(huán);孫磊
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇師范大學
• 主分類號: H01L23/532
• 分類號: H01L23/532;H01L21/60
• 代理公司: 徐州市三聯(lián)專利事務(wù)所 32220
• 代理人: 周愛芳

1.一種用于三維封裝芯片堆疊的互連材料，其特征在于：其成分及質(zhì)量百分比為：亞微米Fe顆粒含量為3～5％，碳納米管為5～8％，其余為Sn。

2.一種權(quán)利要求1所述的用于三維封裝芯片堆疊的互連材料的制備方法，其特征在于：可以采用生產(chǎn)復(fù)合金屬材料的常規(guī)制備方法得到。

3.一種權(quán)利要求1所述的用于三維封裝芯片堆疊的互連材料的制備方法，其特征在于：使用市售的Sn粉、混合松香樹脂、觸變劑、穩(wěn)定劑、活性輔助劑和活性劑并充分攪拌，然后添加亞微米Fe顆粒，最后添加碳納米管，充分攪拌制備成膏狀含F(xiàn)e顆粒和碳納米管的互連材料。

4.一種利用權(quán)利要求3所述方法得到的三維封裝芯片堆疊的互連材料形成“鋼筋混凝土”結(jié)構(gòu)焊點的方法，其特征在于：使用膏狀含F(xiàn)e顆粒和碳納米管的互連材料、采用精密絲網(wǎng)印刷和回流焊工藝在芯片表面制備凸點，在壓力1MPa～10MPa和溫度235℃～260℃條件下實現(xiàn)芯片的垂直堆疊互連，形成“鋼筋混凝土”結(jié)構(gòu)焊點。