[發明專利]一種半導體激光器多芯片燒結夾具及燒結方法

有效

• 申請號: 201510366841.9
• 申請日: 2015-06-27
• 公開（公告）號: CN104966987B
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 孫素娟;楊揚;于果蕾;江建民
• 申請（專利權）人: 山東華光光電子股份有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/022
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司37219
• 代理人: 楊樹云

1.一種半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于包括主體、下壓條、上壓條、帶有壓柱的頂塊和彈簧，所述主體由底板和側板組成，底板表面設有均勻排布的激光器限位槽，該激光器限位槽用于放置激光器管殼；

所述下壓條和上壓條分別固定在主體的側板上，且平行于或基本上平行于主體底板表面；

所述上壓條上設有均勻分布的絲孔，用于擰入給進螺絲并限位；

所述下壓條上設有均勻分布的柱孔，用于頂塊壓柱從中穿過并限位；彈簧套在位于頂塊和下壓條之間的頂塊壓柱上，頂塊壓柱正壓在激光器限位槽內放置的激光器COS上的著力點上；所述彈簧置于下壓條上面的彈簧限位槽內；

所述頂塊上表面有給進螺絲限位槽，用于防止在螺絲給進過程中頂塊受力不勻。

2.如權利要求1所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述頂塊壓柱為方形結構；相應地下壓條上柱孔也是尺寸相適配的方形孔。

3.如權利要求1所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述下壓條的柱孔、上壓條的絲孔上下一一對齊。

4.如權利要求1所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述下壓條和上壓條分別是1個長方形條板，對應的，底板表面均勻排列設有1排激光器限位槽；或者，所述下壓條和上壓條分別是2個長方形條板，對應的，底板表面均勻排列設有2排激光器限位槽。

5.如權利要求1所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述主體、下壓條為銅材制成。

6.如權利要求1所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述主體底板表面設有一排間距相等的5個激光器限位槽（2），用于放置激光器管殼（3），所述下壓條（6）和上壓條（7）是長方形條板各1個，下壓條（6）和上壓條（7）通過兩端的固定螺絲（13）固定在主體（1）的側板上，且平行于主體底板表面；所述上壓條（7）上設有均勻分布的5個絲孔用于擰入給進螺絲（11）并限位；所述下壓條（6）上設有均勻分布的5個柱孔（15），頂塊壓柱（14）從柱孔（15）中穿過以伸到下方；下壓條的柱孔、上壓條的絲孔上下一一對齊，并與激光器限位槽放置激光器COS（5）的位置對齊；彈簧(8)套在位于頂塊（10）和下壓條（6）之間的頂塊壓柱（14）上，該彈簧（8）底部位于下壓條(6)上設有的彈簧限位槽(9)中；頂塊（10）上表面有給進螺絲限位槽（12），所述頂塊壓柱（14）為方形結構，柱孔（15）為方形孔，其尺寸與頂塊壓柱（14）相匹配。

7.利用權利要求1-6任一項所述夾具對半導體激光器進行燒結的方法，包括以下步驟：

（1）將上表面預制完焊料的熱沉放置到帶焊料的激光器管殼中；

（2）將COS放置在熱沉的指定位置上，保證出光位置達到要求；

（3）將放置好熱沉和COS的激光器管殼一一放置到主體底板的激光器限位槽中，使COS上著力點在頂塊壓柱的正下方；

（4）轉動給進螺絲，通過彈簧壓縮將頂塊壓柱下壓到COS上的著力點上，螺絲給進時要保證其頂端位于給進螺絲限位槽中；

（5）將安裝完激光器的夾具放在燒結臺或燒結爐內進行加熱燒結；

（6）達到設定燒結時間后，直接將夾具取出，冷卻后，拆卸，取出燒結好的激光器。