[發明專利]一種LED發光裝置

有效

• 申請號: 201510365882.6
• 申請日: 2013-01-22
• 公開（公告）號: CN104966773B
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 朱曉飚
• 申請（專利權）人: 浙江中宙照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L25/075
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司33100
• 代理人: 徐關壽

1.一種LED發光裝置，其特征在于，包括：透明基板、多個LED晶片、包封結構件和一對電極；其中

所述透明基板的承載面上設置有導體；

所述多個LED晶片固定設置在所述透明基板的承載面上，并沿所述一對電極的延伸方向排列，且所述多個LED晶片通過所述導體實現彼此間的電連接；

所述包封結構件為透明體，且至少包覆所述透明基板的承載面及其上固定的所述LED晶片、所述透明基板的背離所述承載面的表面；

所述一對電極中的正電極/負電極與所述多個LED晶片中處于電流傳輸最上游/最下游的LED晶片電連接，且與所述透明基板的兩端物理連接并延伸至所述包封結構件的外部；

對于每一個所述導體而言，在其與相鄰的導體相對的表面的邊緣區域形成有朝向該相鄰的導體延伸的凸部，所述凸部位于所述LED晶片的外側。

2.根據權利要求1所述的LED發光裝置，其特征在于，所述包封結構件由第一部分和第二部分這兩部分組成，所述第一部分和第二部分在垂直于所述一對電極的延伸方向的橫截面內的截面形狀為半圓形，所述第一部分用于包覆所述透明基板的背離所述承載面的表面以及所述透明基板的兩側表面上的與所述透明基板的背離所述承載面的表面相鄰的那一側的邊緣區域，所述第二部分用于包覆所述透明基板的承載面及其上固定的LED晶片以及所述透明基板的兩側表面上的與所述承載面相鄰的那一側的邊緣區域，使得所述透明基板的兩側表面的中間區域未被所述包封結構件包覆。

3.根據權利要求1所述的LED發光裝置，其特征在于，所述包封結構件由第一部分和第二部分這兩部分組成，所述第一部分和第二部分在垂直于所述一對電極的延伸方向的橫截面內的截面形狀為半圓形，所述第一部分以圓心角為180°的包覆角度包覆所述透明基板的背離所述承載面的表面，所述第二部分以圓心角為180°的包覆角度包覆所述透明基板的承載面及其上固定的LED晶片，使得所述透明基板的兩側表面未被所述包封結構件包覆。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的LED發光裝置，所述包封結構件的材料為透明膠和熒光粉的混合物。

5.根據權利要求4所述的LED發光裝置，其特征在于，所述一對電極為一對金屬電極片，每個所述金屬電極片包括彼此連為一體的裝配部和連接部，其中

所述裝配部借助導電的粘結劑與所述透明基板的承載面的兩端粘結在一起，并且所述粘結劑采用共晶焊、回流焊或高溫固化的方式與相應的所述導體電連接；

所述一對金屬電極片的連接部的遠離所述裝配部的端部形狀不同。

6.根據權利要求5所述的LED發光裝置，其特征在于，在所述透明基板的兩端且位于其承載面上形成有限位凹槽，所述裝配部借助所述粘結劑固定在所述限位凹槽內，并且所述粘結劑包覆位于所述限位凹槽內的所述裝配部的外表面；或者

在所述裝配部的遠離所述連接部的端部設置有限位凹槽，所述透明基板的兩端借助所述粘結劑固定在所述限位凹槽內，并且所述粘結劑包覆位于所述限位凹槽內的所述透明基板的外表面。

7.根據權利要求6所述的LED發光裝置，其特征在于，所述裝配部的寬度大于所述連接部的寬度。

8.根據權利要求4所述的LED發光裝置，其特征在于，在所述透明基板的承載面與所述LED晶片的結合面之間形成有透明且導熱的散熱層，用以與所述LED晶片進行熱交換，所述散熱層的材料包括硅膠、環氧膠、硅樹脂和改性樹脂中的一種或多種。

9.根據權利要求1所述的LED發光裝置，其特征在于，所述LED晶片的數量為N，所述導體的數量為N+1，且所述N個LED晶片沿所述一對電極的延伸方向與所述N+1個導體相間設置；其中，N為大于1的整數；

在每個所述LED晶片的結合面的兩端設置有晶片焊點，對應地在與該LED晶片相鄰的兩個所述導體的兩端設置有線路焊點，并且所述晶片焊點與線路焊點的形狀相對應；

每個所述LED晶片和與之相鄰的兩個所述導體通過將所述晶片焊點和線路焊點采用共晶焊的方式焊接而電連接。