[發明專利]不同膜層厚度的絲網印刷方法

在審

• 申請號: 201510365844.0
• 申請日: 2015-10-27
• 公開（公告）號: CN105172400A
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發明（設計）人: 尤廣為;李壽勝;肖雷;鮑秀峰
• 申請（專利權）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12;G03F1/68
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113
• 代理人: 楊晉弘

技術領域：

本發明涉及集成電路制造領域，特別設計集成電路中絲網印刷不同膜層厚度材料的方法。

技術背景：

目前適合絲網印刷材料包括有厚膜電子漿料、導電環氧等，現有技術是采用絲網掩膜版來進行絲網印刷制作出所需材料膜層，因該絲網掩膜版所用絲網目數是一致的，絲網上乳劑膜厚度也是相同的，因此所絲網印刷制作出來的材料膜層厚度也是相同的。一般情況下這種絲網掩膜版能滿足常規電路加工需要，但在特殊情況下則無法滿足加工要求，如下如述：

1、厚膜電子漿料：在同一層導電帶(同種厚膜導體材料同一次印刷)上有常規電路走線和粘接區等，同時又有元器件錫焊區和大功率布線時，因其要求的材料膜厚是不同的，常規電路走線和粘接區要求膜厚在40μm～50μm，元器件錫焊區和大功率布線要求膜厚在70μm～85μm，此時現有技術則無法滿足加工要求。目前只能采用全部加厚(膜厚控制在70μm～85μm)的方法來制作該厚膜導電漿料層，浪費大量材料成本。

2、導電環氧：混合集成電路上所需要粘接元器件存在不同種類，其所要求的導電膠膜厚也不相同，如裸芯片粘接用導電膠膜厚在20μm～30μm，片式器件粘接用導電膠膜厚在50μm以上，而采用現有印刷技術無法滿足不同元器件粘接要求。目前只能采用全部減薄(膜厚控制在20μm～30μm)的方法來制作該導電環氧層，后期操作人員采用手工點膠方式將片式器件端頭進行加固處理，此種加固方式存在三個缺點：一是手工點膠耗間長；二是易出現漏點膠現象；三是手工點膠量無法控制導致電路參數一致性差。

經檢索，公開號CN201210103259，名稱為一種可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，該專利提供一種可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，第一層模板根據PCB板上焊盤所需焊錫膏厚度設置為0.1mm，模板形式與PCB板上焊盤所需漏印焊錫膏的焊盤一一對應。滿足最細間距焊盤印刷要求，第二層模板厚度設置為0.05mm，與第一層模板不同之處是對應PCB板上細間距焊盤所對應的窗口不開模，其余窗口形式與第一層模板一致。該專利雖然也實現了不同厚度印刷要求，但是需雙層開模，需要反向印刷（即先將印刷漿料刮涂在雙層模板上，然后將電路板再放置與上層模板上，通過加熱將印刷漿料形成的圖形印制到電路板上），并不能應用于集成電路的絲網印刷。

發明內容

發明的目的就是提供同一塊絲網掩膜版上形成多種乳劑膜厚度的方法來制作一種特殊絲網掩膜版，通過采用該特殊絲網掩膜版來絲網印刷出不同厚度的材料膜層，以滿足電路對不同膜層厚度的需求。

本發明采用了如下技術方案：

1、不同膜層厚度的絲網印刷方法，包括采用原有的一層乳劑膜絲網掩膜版，其特征在于包括以下步驟：

a.根據原有的一層乳劑膜絲網掩膜版的版圖，在每個需要加厚的導電膠膜層或導電帶膜層位置的圖形周圍，設置一圈寬度為1～2mm的加厚圖形方框，設計出乳劑膜加厚圖形版圖；

b.根據設計的乳劑膜加厚圖形版圖制作反繪底片，將乳劑膜加厚圖形版圖中的加厚圖形方框通過光繪機進行反繪，形成乳劑膜加厚圖形黑白底片，其中乳劑膜加厚圖形方框為白色，其它區域為黑色；

c．在原絲網掩膜版的第一層乳劑膜上再粘貼上所需厚度的第二層乳劑膜，然后將乳劑膜加厚圖形黑白底片放置在第二層乳劑膜膜層上并對準第一層乳劑膜中的圖形，通過曝光顯影后，經過水洗將未曝光部分除去，曝光部分形成方框形的加厚乳劑膜圖形膜層，最終形成加厚乳劑膜絲網掩膜版；

d．將制好的加厚乳劑膜絲網掩膜版，通過絲網印刷機印刷出不同膜厚導電膠膜層或導電帶膜層。

本發明與現有技術相比，其優點如下：

1、厚膜電子漿料：一是通過印刷方式形成不同厚度厚膜電子漿料膜層，以滿足電路不同需求；二是節約大量材料成本。

2、導電環氧：一是通過印刷方式形成不同厚度導電膠膜層，其膜層尺寸大小和膜厚控制一致性好；二是不僅可用手動粘片機而且可用于自動粘片機進行元器件粘接；三是粘片效率和質量得到很大提高。

3、而本專利是采用特殊絲網掩膜版來絲網印刷出不同厚度的材料膜層，實現不同膜厚材料一次印刷成型，加工精度高，成本低、工藝難度低。

附圖說明：

圖1是一種厚膜混合集成電路元器件粘接位置圖；

圖2是現有的一層導電膠印刷圖形絲網掩膜版剖視圖；

圖3是圖2的俯視圖;

圖4是版圖設計第二層加厚乳劑膜圖形;

圖5是第二層加厚乳劑膜圖形反繪底片;