[發明專利]插頭電連接器

有效

• 申請號: 201510365050.4
• 申請日: 2015-06-29
• 公開（公告）號: CN104966922B
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 高雅芬;蔡侑倫;侯斌元;廖崇甫;蔡文賢
• 申請（專利權）人: 連展科技電子(昆山)有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R4/02;H01R12/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種插頭電連接器，符合USB Type-C連接界面規格，其包括：

一絕緣主體，位于容置槽，所述絕緣主體包含一基座、一上板體、一下板體、一插槽、上排端子槽孔及下排端子槽孔，所述上板體、所述下板體設置于所述基座之一側，所述插槽位于所述上板體及所述下板體之間，所述上排端子槽孔及所述下排端子槽孔貫穿于所述基座而連通于所述插槽；

一對扣持彈臂分別設置在所述基座、所述上板體、所述下板體的兩側邊的縫槽內，所述扣持彈臂的前端扣持部更突伸于所述上板體及所述下板體之間的所述插槽內，所述扣持彈臂的后端突伸穿出于所述基座后方；

上排端子，位于所述絕緣主體，所述上排端子的兩側包含上排彈片型接觸端及上排焊接部，所述上排彈片型接觸端延伸于所述插槽而傳輸一組第一訊號，所述上排焊接部位于所述基座之后側；

下排端子，位于所述絕緣主體，所述下排端子的兩側包含下排彈片型接觸端及下排焊接部，所述下排彈片型接觸端延伸于所述插槽而傳輸一組第二訊號，所述下排焊接部位于所述基座之后側；及

一固定座，位于所述基座之后側，其特征在于：所述固定座包含：

一隔板，其界定兩相對應之側表面；

一屏蔽殼體，包含一容置槽，所述絕緣主體、所述上排端子、所述下排端子及所述一對扣持彈臂設置于所述屏蔽殼體之內部；及

隔欄，其分別由各所述側表面延伸，且于各所述側表面之所述隔欄之間形成貫穿槽孔，所述貫穿槽孔對應于所述上排端子槽孔及所述下排端子槽孔而相連通于所述上排端子槽孔及所述下排端子槽孔，所述上排焊接部及所述下排焊接部位于所述貫穿槽孔，所述隔欄覆蓋于所述上排焊接部之兩側及所述下排焊接部之兩側。

2.根據權利要求1 所述的插頭電連接器，其特征在于：所述基座包含第一凹部及第二凹部，所述第一凹部位于所述上排端子槽孔之內部的兩側，所述第一凹部連接于所述上排端子之兩側，所述第二凹部位于所述下排端子槽孔之內部的兩側，所述第二凹部連接于所述下排端子之兩側。

3.根據權利要求2 所述的插頭電連接器，其特征在于：所述第一凹部及所述第二凹部之寬度大于所述貫穿槽孔之寬度。

4.根據權利要求1 所述的插頭電連接器，其特征在于：所述上排端子包含上排彎折段，所述上排彎折段連接于所述上排焊接部，所述下排端子包含下排彎折段，所述下排彎折段連接于所述下排焊接部。

5.根據權利要求1 所述的插頭電連接器，其特征在于：所述上排焊接部分別界定一上排焊接頂面，所述隔欄之頂面高于所述上排焊接頂面而所述上排焊接頂面位于所述貫穿槽孔中，所述下排焊接部分別界定一下排焊接頂面，所述隔欄之頂面高于所述下排焊接頂面而所述下排焊接頂面位于所述貫穿槽孔中。

6.根據權利要求1 所述的插頭電連接器，其特征在于：更包含一電路板，結合于所述固定座，所述電路板包含一破孔，所述破孔之內側面阻擋于所述貫穿槽孔，其中所述扣持彈臂的后端抵持于所述電路板之上表面。

7.根據權利要求6 所述的插頭電連接器，其特征在于：所述上排焊接部穿出于所述貫穿槽孔而抵持于所述電路板之上表面，所述下排焊接部穿出于所述貫穿槽孔而抵持于所述電路板之下表面。

8.根據權利要求6 所述的插頭電連接器，其特征在于：所述固定座之寬度小于所述破孔之寬度。

9.根據權利要求6 所述的插頭電連接器，其特征在于：所述屏蔽殼體包括一位于所述電路板上方之上殼體及一位于所述電路板下方且與所述上殼體相卡合之下殼體，所述上殼體包含供夾持于所述電路板的兩側之第一夾持側壁，所述下殼體包含交錯于所述第一夾持側壁而夾持于所述電路板的兩側之第二夾持側壁。

10.根據權利要求1 所述的插頭電連接器，其特征在于：所述上板體及所述下板體延伸形成于所述基座之一側。