[發明專利]一種用于通話的終端

有效

• 申請號: 201510364985.0
• 申請日: 2015-06-26
• 公開（公告）號: CN104994454B
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 李暉;朱丹;許春利
• 申請（專利權）人: 小米科技有限責任公司
• 主分類號: H04R3/00
• 分類號: H04R3/00
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 張所明

本公開是關于一種用于通話的終端，屬于電子技術領域。所述終端包括：終端包括第一麥克風、第二麥克風、信號處理部件、模數轉換部件和處理器，其中，第一麥克風的外殼設置有通孔，第二麥克風的外殼具有封閉結構，信號處理部件的兩個輸入端分別與第一麥克風和第二麥克風的輸出端電性連接，信號處理部件的輸出端與模數轉換部件電性連接，模數轉換部件與處理器電性連接，信號處理部件，用于將第一麥克風輸出的第一模擬信號與第二麥克風輸出的第二模擬信號相減，得到第三模擬信號，輸出給模數轉換部件。采用本公開，可以在降低電磁干擾信號的干擾的同時不會增加終端的厚度。

技術領域

本公開是關于電子技術領域，尤其是關于一種用于通話的終端。

背景技術

用戶在使用手機時，通話麥克風一直受到TDD(Time Division Duplexing，時分雙工)噪聲的干擾，影響通話的語音質量。

產生TDD噪聲的原因有：傳導干擾和輻射干擾，目前已經有效的消除了由于傳導干擾引起的TDD噪聲，而消除由于輻射干擾引起的TDD噪聲的方法往往是：在手機中的麥克風外面增加一個屏蔽籠，將麥克風封閉在屏蔽籠內，并將屏蔽籠接地。

在實現本公開的過程中，發明人發現至少存在以下問題：

基于上述消除由于輻射干擾引起的TDD噪聲的方法，為了取得較好的屏蔽效果，屏蔽籠與麥克風之間具有一定的距離，從而，導致產品的厚度增加。

發明內容

為了克服相關技術中存在的問題，本公開提供了一種用于通話的終端。所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供一種用于通話的終端，所述終端包括：第一麥克風、第二麥克風、信號處理部件、模數轉換部件和處理器，其中：

所述第一麥克風的外殼設置有通孔，所述第二麥克風的外殼具有封閉結構；

所述信號處理部件的兩個輸入端分別與所述第一麥克風和所述第二麥克風的輸出端電性連接，所述信號處理部件的輸出端與所述模數轉換部件電性連接，所述模數轉換部件與所述處理器電性連接；

所述信號處理部件，用于將所述第一麥克風輸出的第一模擬信號與所述第二麥克風輸出的第二模擬信號相減，得到第三模擬信號，輸出給所述模數轉換部件。

可選的，所述第一麥克風和所述第二麥克風內部具有相同的電路結構和相同的布線方式。

可選的，所述第一麥克風到所述信號處理部件的線路與所述第二麥克風到所述信號處理部件的線路，具有相同的布線方式。

可選的，所述第一麥克風內部的第一聲音檢測部件與所述第二麥克風內部的第二聲音檢測部件為相同的聲音檢測部件。

可選的，所述第一聲音檢測部件包括第一聲音傳感器和第一放大濾波部件，所述第二聲音檢測部件包括第二聲音傳感器和第二放大濾波部件。

可選的，所述第一麥克風和所述第二麥克風之間的距離小于第一預設距離閾值。

可選的，所述第一麥克風和所述第二麥克風到所述終端的天線的距離相等。

可選的，所述第一麥克風到所述信號處理部件的線路與所述第二麥克風到所述信號處理部件的線路之間的距離小于第二預設距離閾值。

可選的，所述第一麥克風的外殼和所述第二麥克風的外殼具有相同的尺寸和材質。

可選的，所述信號處理部件和所述模數轉換部件到所述終端的天線的距離大于第三預設距離閾值。

可選的，所述通孔設置于所述第一麥克風的外殼上遠離所述終端的天線的一面。

可選的，所述信號處理部件包括減法電路。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：