[發(fā)明專利]芯片間隔維持裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510363748.2
• 申請日: 2015-06-26
• 公開（公告）號: CN105280553B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發(fā)明（設計）人: 服部篤;植木篤
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/68
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

本發(fā)明提供芯片間隔維持裝置，其能夠抑制使芯片間隔維持在擴大狀態(tài)時的芯片的污染。芯片間隔維持裝置(2)使多個芯片(27)的間隔維持在擴張的狀態(tài)，多個芯片(27)是將貼附在擴展片材(23)上的被加工物(11)分割而形成的多個芯片，芯片間隔維持裝置(2)構(gòu)成為具備：遠紅外線照射構(gòu)件(42)，其朝向被加工物的外周緣與環(huán)狀框架(25)的內(nèi)周之間的被擴張的擴展片材照射遠紅外線(A)，使擴展片材收縮；以及空氣層形成構(gòu)件(44)，其與遠紅外線照射構(gòu)件相鄰地配設，具有噴射口(44a)，在被加工物的上方形成空氣層，其中在遠紅外線照射構(gòu)件向擴展片材照射遠紅外線時，該噴射口(44a)向被加工物噴射氣體(B)。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及維持芯片間隔的芯片間隔維持裝置，所述芯片間隔是對擴展片材進行擴張而擴大的芯片間隔。

背景技術(shù)

在以便攜電話為代表的小型輕量的電子設備中，具備IC等器件的器件芯片成為必要的結(jié)構(gòu)。通過如下這樣的方法來制造器件芯片(下面稱為芯片)：例如，利用被稱為間隔道的多個分割預定線來劃分由硅等材料構(gòu)成的晶片的正面，在各區(qū)域上形成器件之后，沿著該間隔道分割晶片。

近年來，在實際中應用如下這樣的分割方法：沿著晶片的間隔道形成作為分割起點的改性層后施加外力來分割成多個芯片(例如參照專利文獻1)。在該分割方法中，將擴展片材貼附在形成有改性層的晶片上，對該擴展片材進行擴張，由此對晶片施加外力。

然而，為了維持對擴展片材進行擴張而擴大的芯片間隔，提出了如下這樣的方法：對固定擴展片材的環(huán)狀框架的內(nèi)周與晶片的外周之間的區(qū)域進行加熱，使得擴張后的擴展片材部分收縮(例如參照專利文獻2)。通過該方法來維持使芯片間隔擴大的狀態(tài)，由此，能夠使以后的操作等變得容易。

專利文獻1：日本特開2011－77482號公報

專利文獻2：日本特開2012－156400號公報

發(fā)明內(nèi)容

然而，在上述的方法中，存在這樣的情況：因加熱而揮發(fā)的擴展片材的成分附著在芯片上，導致芯片的污染。

本發(fā)明是鑒于所述問題點而完成的，其目的在于提供一種芯片間隔維持裝置，其能夠抑制使芯片間隔維持在擴大狀態(tài)時的芯片的污染。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種芯片間隔維持裝置，所述芯片間隔維持裝置使多個芯片的間隔維持在擴張的狀態(tài)，所述多個芯片是將貼附在擴展片材上的被加工物分割而形成的多個芯片，其特征在于，所述芯片間隔維持裝置具備：工作臺，其具有用于支承被加工物的支承面，并且能夠隔著擴展片材吸引保持被分割成多個芯片的被加工物；固定構(gòu)件，其將安裝有該擴展片材的環(huán)狀框架固定在該工作臺的外周部；擴張構(gòu)件，其對該擴展片材進行擴張，在多個該芯片之間形成間隔；遠紅外線照射構(gòu)件，其配設在該工作臺的該支承面的上方，朝向被加工物的外周緣與該環(huán)狀框架的內(nèi)周之間的被擴張的該擴展片材照射遠紅外線，使得該擴展片材收縮；定位構(gòu)件，其將該遠紅外線照射構(gòu)件定位在向該擴展片材照射遠紅外線的照射位置和退避位置；以及空氣層形成構(gòu)件，其與該遠紅外線照射構(gòu)件相鄰地配設，具有噴射口，在被加工物的上方形成空氣層，其中在該遠紅外線照射構(gòu)件向該擴展片材照射遠紅外線時，所述噴射口向被加工物噴射氣體。

本發(fā)明的芯片間隔維持裝置具備在被加工物的上方形成空氣層的空氣層形成構(gòu)件，因此，通過空氣層，能夠抑制從擴展片材揮發(fā)的成分附著到被加工物上。由此，能夠抑制使芯片間隔維持在擴大的狀態(tài)時的芯片的污染。

附圖說明

圖1是示意性地示出由芯片間隔維持裝置處理的被加工物的立體圖。

圖2是示意性地示出芯片間隔維持裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。

圖3是示意性地示出芯片間隔維持裝置的截面等的圖。

圖4是示意性地示出載置步驟的圖。

圖5是示意性地示出分割步驟的圖。