[發明專利]柔性燈片及其加工工藝應用該燈片的照明裝置及制造方法

有效

• 申請號: 201510362880.1
• 申請日: 2015-06-26
• 公開（公告）號: CN104934515B
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 朱偉;鄒軍;王藝燃;曲士魏
• 申請（專利權）人: 浙江億米光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/46
• 分類號: H01L33/46;H01L33/52;H01L33/64
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙)11489
• 代理人: 吳建鋒

1.一種柔性燈片，其特征在于，本柔性燈片包括柔性基片(1)，在柔性基片(1)的一面設有控制線路(2)，在柔性基片(1)設有控制線路(2)的一面還具有能將所述的控制線路(2)封裝的柔性絕緣反光層(3)，在柔性絕緣反光層(3)上設有若干沿著控制線路(2)長度方向離散排列的定位通孔(31)，在控制線路(2)上設有若干沿著控制線路(2)長度方向離散排列設置且與所述的定位通孔(31)一一對應的LED芯片(21)，所述的LED芯片(21)位于所述的定位通孔(31)中，所述的柔性絕緣反光層(3)遠離柔性基片(1)的一面設有能將所述的LED芯片(21)封裝的柔性封裝結構(4)；

所述的柔性封裝結構(4)包括設置在柔性絕緣反光層(3)遠離柔性基片(1)的一面且位于柔性絕緣反光層(3)外緣的至少一個柔性定型密封外框(41)，在柔性絕緣反光層(3)設有柔性定型密封外框(41)的一面還設有設置在所述的柔性定型密封外框(41)中的柔性封裝層(42)；

所述的柔性基片(1)包括柔性主體部(1a)和連接在柔性主體部(1a)一側且與柔性主體部(1a)連為一體式結構的至少一個柔性封閉部(1b)；所述的柔性絕緣反光層(3)包括覆蓋在柔性主體部(1a)上的絕緣反光主體部(3a)和連接在絕緣反光主體部(3a)一側且覆蓋在柔性封閉部(1b)上的絕緣反光封閉部(3b)，在絕緣反光主體部(3a)和柔性封閉部(1b)上分別設有定位通孔(31)，所述的絕緣反光主體部(3a)和絕緣反光封閉部(3b)連為一體式結構，所述的柔性主體部(1a)周向側邊與絕緣反光主體部(3a)的周向側邊齊平，所述的柔性封閉部(1b)周向側邊與絕緣反光封閉部(3b)的周向側邊齊平，所述的柔性定型密封外框(41)數量有兩個且分別設置在絕緣反光主體部(3a)和絕緣反光封閉部(3b)上，所述的柔性封裝層(42)數量有兩個且分別設置在所述的柔性定型密封外框(41)中。

2.根據權利要求1所述的柔性燈片，其特征在于，所述的柔性基片(1)由透明材料或者非透明材料制成；所述的柔性基片(1)呈圓形基片、橢圓形基片和多邊形基片中的任意一種。

3.根據權利要求1所述的柔性燈片，其特征在于，所述的柔性封裝層(42)由硅樹脂和熒光粉混合制成；或者由硅橡膠和熒光粉混合制成；再或者由環氧樹脂和熒光粉混合制成。

4.根據權利要求2所述的柔性燈片，其特征在于，所述的柔性封裝結構(4)還包括封裝薄膜、印刷封裝層、點膠封裝層和噴涂封裝層中的任意一種。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的柔性燈片，其特征在于，所述的控制線路(2)為蝕刻電路或者為貼片式電路；所述的LED芯片(21)為倒裝LED芯片和正裝LED芯片中的任意一種且所述的LED芯片(21)串聯設置或者串并聯設置。

6.根據權利要求5所述的柔性燈片，其特征在于，兩個柔性定型密封外框(41)分體設置，兩個柔性封裝層(42)分體設置。

7.根據權利要求6所述的柔性燈片，其特征在于，所述的柔性基片(1)遠離柔性絕緣反光層(3)的一面設有熒光層(12)，且用于制造柔性封裝結構(4)的熒光粉濃度高于用于制造熒光層(12)的熒光粉的濃度。