[發明專利]一種保護基底上石墨烯層的方法和石墨烯復合材料

有效

• 申請號: 201510362722.6
• 申請日: 2015-06-24
• 公開（公告）號: CN104890312B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 許林峰;汪偉;劉兆平
• 申請（專利權）人: 中國科學院寧波材料技術與工程研究所
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B27/06;B32B7/06;B32B37/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 趙青朵

1.一種保護基底上石墨烯層的方法，包括以下步驟：

a)、將保護膜在施加靜電的條件下覆蓋在復合在基底上的石墨烯層表面后，進行壓合，得到保護后的石墨烯層；

所述施加靜電的設備為靜電產生器，所述靜電產生器的輸出電壓為20～30kV；所述壓合的壓力為0.5MPa～5MPa；

所述復合在基底上的石墨烯層按照以下方式制備：

將厚度為0.01mm的銅箔放入反應爐，將反應爐升溫到1000℃并抽至真空，之后向反應爐中通入反應氣體，反應氣體由氫氣和甲烷按照體積比50:10組成；反應氣體在銅箔表面生成單層率為95％以上的石墨烯層；以熱熔膠作為粘結劑，將形成石墨烯層的銅箔與厚度為0.01mm的PET基底復合，形成銅箔/石墨烯層/PET基底的結構；將銅箔/石墨烯層/PET基底結構放入過硫酸銨刻蝕槽中刻蝕至銅箔完全去除，取出清洗并干燥，得到復合在PET基底上的石墨烯層；

或，將厚度為0.01mm的銅箔放入反應爐，將反應爐升溫到1000℃并抽至真空，之后向反應爐中通入反應氣體，反應氣體由氫氣和甲烷按照體積比50:10組成；反應氣體在銅箔表面生成單層率為95％以上的石墨烯層；以熱釋放膠帶作為過渡基底，將形成石墨烯層的銅箔與熱釋放膠帶過輥壓合，壓力為2MPa，形成銅箔/石墨烯層/熱釋放膠帶的結構；將銅箔/石墨烯層/熱釋放膠帶結構放入過硫酸銨刻蝕槽中刻蝕至銅箔完全去除，取出清洗并干燥，得到熱釋放膠帶/石墨烯層結構；將熱釋放膠帶/石墨烯層結構與厚度為0.01mm的PU基底過輥壓合，壓力為1MPa，得到PU基底/石墨烯層/熱釋放膠帶結構；將PU基底/石墨烯層/熱釋放膠帶在120℃的加熱輥下熱解，得到復合在PU基底上的石墨烯層。

2.根據權利要1所述的方法，其特征在于，所述步驟a)為：

a1)、將保護膜覆蓋在復合在基底上的石墨烯層表面后，施加靜電，得到保護后的石墨烯層；

或

a2)、在保護膜和/或復合在基底上的石墨烯層表面施加靜電后，將保護膜覆蓋在石墨烯層表面，得到保護后的石墨烯層。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述保護膜的厚度為0.012～1mm。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述保護膜的材料為離型紙材料、PET、PE、PVC和PP中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述保護后的石墨烯層消除靜電后，撕下保護膜，得到去保護的石墨烯層。