[發(fā)明專利]帶耳機座的電子裝置及其裝配方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510362683.X | 申請日: | 2015-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN105006684B | 公開(公告)日: | 2017-07-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 胡江華 | 申請(專利權)人: | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/52 | 分類號: | H01R13/52;H01R12/79;H01R43/00 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 523841 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耳機 電子 裝置 及其 裝配 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品領域,尤其涉及一種帶耳機座的電子裝置及其裝配方法。
背景技術
目前,隨著數(shù)碼技術的發(fā)展,數(shù)碼產(chǎn)品逐步走進千家萬戶,并且數(shù)碼產(chǎn)品更趨向于朝輕薄化方向發(fā)展,數(shù)碼產(chǎn)品做得薄且防水是消費者的迫切需求,因此,在結構設計時,要充分利用有限的空間。但是,對于有耳機座的數(shù)碼產(chǎn)品來說,耳機座位置的空間就顯得比較緊張,并且耳機座一般都是設置在整個數(shù)碼產(chǎn)品的周緣,為了整個數(shù)碼產(chǎn)品的防水,有些防水工作需要在耳機座所在的位置空間上,如此,使得數(shù)碼產(chǎn)品很難做到最薄化。
傳統(tǒng)數(shù)碼產(chǎn)品的整機防水一般有兩種方法:
1,耳機孔用塞子密封防水,但這樣做產(chǎn)品不美觀,且消費者不方便使用;
2,耳機座本體防水,這樣做不利于產(chǎn)品做薄。
因此,傳統(tǒng)的帶耳機座的數(shù)碼產(chǎn)品需要進一步改進。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種帶耳機座的電子裝置,旨在解決現(xiàn)有技術中存在的在整機防水中涉及的耳機座的防水設計不利于美觀、方便使用及產(chǎn)品做薄的問題。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的,一種帶耳機座的電子裝置,其包括殼體及安裝于所述殼體內的邊緣部分的耳機座,所述帶耳機座的電子裝置包括位于所述殼體內的軟板,所述軟板包括供所述耳機座表面貼裝的第一板體、與一個主電路板電性連接的第二板體及連接所述第一板體和所述第二板體的過渡板體,所述耳機座表面貼裝于所述軟板上而共同形成一耳機座組件,所述帶耳機座的電子裝置還包括模內注塑形成于所述耳機座組件上的密封墊圈,所述耳機座及所述軟板的第一板體位于所述密封墊圈的圈外,所述軟板的第二板體位于所述密封墊圈的圈內,所述軟板的過渡板體固接在所述密封墊圈上,所述密封墊圈密封圍在所述耳機座的三個側外圍并延伸至所述殼體的內周緣。
進一步地,所述密封墊圈包括延伸在所述殼體的內周緣上的第一部分及圍繞于所述耳機座外圍的第二部分,所述殼體的內周緣開設有供所述密封墊圈的第一部分容置其中的第一凹槽。
進一步地,所述殼體內設置有圍壁,所述圍壁與所述殼體的側壁共同形成一空間,所述耳機座位于該空間內,所述圍壁上開設有第二凹槽,所述密封墊圈的第二部分容置于所述第二凹槽內。
進一步地,所述圍壁上開設有貫通槽,所述軟板的過渡板體穿過該貫通槽。
進一步地,所述殼體于對應所述圍壁的部分設置有壓壁,所述壓壁抵壓于所述密封墊圈的第二部分。
進一步地,所述耳機座設置有凸起,所述軟板的第一板體開設有定位孔,所述凸起對應穿設于所述定位孔內。
進一步地,所述密封墊圈的橫截面呈圓形、正方形、長方形、橢圓形、梯形、三角形。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種上述帶耳機座的電子裝置的裝配方法,其包括如下步驟:
準備工作:提供所述耳機座、所述軟板、底殼、面殼;
組裝所述耳機座與所述軟板:所述耳機座表面貼裝于所述軟板的所述第一板體上,所述耳機座與所述軟板共同形成所述耳機座組件;
注塑成型密封墊圈:通過模內注塑方式,在所述耳機座組件的所述軟板的所述過渡板體上連接形成所述密封墊圈,其中,所述耳機座及所述軟板的所述第一板體位于所述密封墊圈的圈外,所述軟板的所述第二板體位于所述密封墊圈的圈內,所述軟板的所述過渡板體固接在所述密封墊圈上;
組裝底殼:將所述耳機座組件與所述密封墊圈一同裝配在所述底殼上;
組裝面殼:將所述面殼蓋于所述底殼上,而形成所述殼體,所述密封墊圈夾設于所述面殼與所述底殼之間,其中,所述密封墊圈密封圍在所述耳機座的三個側外圍并延伸至所述殼體的內周緣。
進一步地,所述軟板的所述過渡板體插設于所述密封墊圈上。
本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術的技術效果是:第一、本發(fā)明的電子裝置通過軟板將耳機座與殼體內的主電路板電性連接在一起,使耳機座與殼體內的主電路板之間的連接更加簡單化,也容易實現(xiàn),且軟板沒有硬質電路板那樣不可彎曲、結構設計不靈活;第二、采用模內注塑成型的方式,在軟板上直接成型密封墊圈,使軟板的過渡板體直接固接于密封墊圈上,軟板與密封墊圈之間的連接更加可靠;第三、密封墊圈采用密封耳機座周圍的方式,起到對電子裝置內部的防水,且耳機座本身不需要具備防水功能,也不需要用塞子密封防水,不僅產(chǎn)品美觀、方便使用且產(chǎn)品可以做很薄。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實施例提供的帶耳機座的電子裝置的立體分解圖。
圖2是圖1的帶耳機座的電子裝置的耳機座、軟板的立體分解圖。
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