[發明專利]一種塑膠殼及其組裝工藝

有效

• 申請號: 201510362549.X
• 申請日: 2015-06-26
• 公開（公告）號: CN105014951A
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發明（設計）人: 劉厚德;熊英
• 申請（專利權）人: 劉厚德
• 主分類號: B29C65/52
• 分類號: B29C65/52;B29C65/08
• 代理公司: 廣州科粵專利商標代理有限公司 44001
• 代理人: 譚一兵

技術領域

本發明涉及塑膠殼，特別是涉及一種塑膠殼及其組裝工藝。

背景技術

現在的塑膠產品主流組裝結構和工藝，主要有三種，一是在產品上設計卡扣，用卡扣實現上下蓋的結合和固定，二是用超聲波焊接的技術，實現膠殼之間的結合與固定。三是用膠水沾合。

一，卡扣設計的組裝方式缺點在扣位處需要塑膠模具加工精度要求高，模具設計復雜，模具戌本高，裝配后極易產生縫隙。

二，如單獨采用超聲焊接工藝組裝，因為在產品結構上需要設計相應超聲線，同樣塑膠模具加工精度要求高，單純超聲焊結合強度不高，跌落后極易裂開。

三，用膠水沾合，塑膠模具加工相對簡單，因膠水干到形成有力的固定需要2小時以上的時間，因而作業效率低下。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種高效高品質的塑膠殼及其組裝工藝。

為解決現有技術問題，本發明公開了一種塑膠殼，包含上蓋、下蓋，所述上蓋下端設有止口，下蓋的上端面設有凹槽，止口插入凹槽內，止口的下端指向塑膠殼內的一側設有打膠位。

一種塑膠殼的組裝工藝，包括如下步驟：

第一步：在塑膠上蓋下端設置止口、下蓋上端面設置凹槽，止口的深度為2.5-3.5mm，凹槽的深度要大于止口的深度；

第二步：設計打膠位，在止口的下端指向塑膠殼內的一側設置一打膠位，打膠位的深度為≧1.5mm，打膠位與凹槽之間的間隙為≦0.1mm；

第三步：在止口的打膠位上圖上ABS膠水，打膠水寬度尺寸不可少1.5MM；

第四步：將打好膠水的止口插入凹槽內，塑膠上下蓋合在一起形成塑膠殼；

第五步：將上述第四步所述的塑膠殼放入超聲模中，調整好超聲機壓力，壓合完成，完成組裝。

進一步地：所述打膠位的深度為1.5mm，打膠位與凹槽之間的間隙為0.05mm。

本發明的有益效果為：本發明一種塑膠上下蓋的組裝工藝，使塑膠上殼與下殼更加高效、能高品質的組裝起來，在降底產品塑膠模具的制造精度，減少模具制造成本情況下，能同時達到產品裝配容易，同時提升效率，降低產品產生縫隙的不良率。

附圖說明

圖1為本發明塑膠殼的結構示意圖。

具體實施方式

為能進一步了解本發明的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

如圖1所示，本發明公開了一種塑膠殼，包含上蓋1、下蓋2，所述上蓋1下端設有止口3，下蓋2的上端面設有凹槽4，止口3插入凹槽4內，止口3的下端指向塑膠殼內的一側設有打膠位5。

要將上述塑膠殼組裝好，需要特殊的組裝工藝，包括如下步驟：

第一步：在塑膠上蓋1的下端設置止口3，下蓋2上端面設置凹槽4，止口3的深度為2.5-3.5mm，凹槽4的深度要大于止口3的深度；

第二步：設計打膠位，在止口3的下端指向塑膠殼內的一側設置一打膠位5，這是以防止膠水溢出到塑膠殼外面。

打膠位5的深度為≧1.5mm，最佳為1.5mm，打膠位5與凹槽4之間的間隙最小為0，不能存在干涉，最大為0.1MM，間隙過大膠水無法沾合。最佳的間隙為0.05mm；

第三步：在止口3的下端的打膠位5上涂上ABS膠水，先打點少許膠水，注意打膠水的寬度尺寸不可少1.5MM，以防止膠水太少，沾固不牢；

第四步：將打好膠水的止口3插入凹槽4內，塑膠上蓋1與下蓋2合在一起形成塑膠殼；

第五步：將上述第四步所述的塑膠殼放入超聲模中，調整好超聲機壓力，壓合完成，完成組裝。

使用本發明所述的技術方案，在塑膠產品裝配結構設計時，不在需要設計卡扣，也不需要設計超聲線，只需設計打膠位與止口。

本發明創造，在于對于塑膠上下蓋之間采用半超聲與打膠水沾合同時結合使用的工藝，即塑膠殼上不需要設計超聲線。塑膠殼模具上不用加工出精度很高的超聲線，也不用因需要卡口來設計的斜銷，免掉的模具斜銷的制作工續，同時又免除了單獨用膠水沾合，因膠水干得慢的缺點，造成的效率低下。

半超聲與打膠水同時使用，結合強度非常高，產品很易過跌落試驗，無需使用在等膠水干的過程中需要使用壓合治具來固定，上下蓋結合處縫隙也很容易均勻一致，達到產品外觀要求。

以上所述實施例僅表達了本發明的最佳實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。