[發明專利]用于具有非同構性能狀態的多核處理器的熱扼制的自適應方法有效
| 申請號: | 201510362396.9 | 申請日: | 2015-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN105302642B | 公開(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發明(設計)人: | J·S·伊格諾斯基;M·M·巴斯;E·J·德哈默;C·普艾里耶 | 申請(專利權)人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | G06F9/50 | 分類號: | G06F9/50 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 毛力 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 具有 同構 性能 狀態 多核 處理器 扼制 自適應 算法 | ||
本申請公開了用于具有非同構性能狀態的多核處理器的熱扼制的自適應算法。在實施例中,處理器包括:多個核,每個核用于執行指令;多個熱傳感器,其中的至少一個與多個核中的每一個相關聯;以及耦合至這些核的功率控制單元(PCU)。該PCU包括熱控制邏輯,其用于:當第二核的溫度超出至少一個熱閾值時,搶先地對第一核扼制第一扼制量。注意,可獨立于對第二核的扼制來搶先地扼制該第一核,并且可使該第一核的溫度不超出任何熱閾值。描述了其他實施例,并要求它們的權利。
技術領域
多個實施例涉及系統的功率管理和熱管理,更具體而言,涉及多核處理器的功率管理和熱管理。
背景技術
半導體處理和邏輯設計的進步已允許可存在于集成電路器件上的邏輯數量的增長。結果,計算機系統配置已從系統中的單個或多個集成電路演進到單個集成電路上的多個硬件線程、多個核、多個設備和/或多個完整系統。另外,隨著集成電路的密度增長,對計算系統(從嵌入式系統到服務器)的功率要求也逐步升高。此外,軟件的低效率以及其對硬件的要求也已導致計算設備能耗的增加。事實上,一些研究指出,計算設備消耗了諸如美國之類的國家的全部電力供應中相當大的百分比。結果,具有與集成電路相關聯的能效和節能的迫切需求。隨著服務器、臺式計算機、筆記本、超極本TM、平板、移動電話、處理器、嵌入式系統等變得越來越流行(從被包括在典型的計算機、汽車和電視機中到生物技術中),這些需求將增長。
附圖說明
圖1是根據本發明的一個實施例的系統的框圖。
圖2是根據本發明的實施例的配置方法的流程圖。
圖3A是根據實施例的用于執行自適應熱控制技術的方法的流程圖。
圖3B是根據另一實施例的自適應熱控制方法的流程圖。
圖4是根據本發明實施例的熱控制邏輯的框圖。
圖5是根據本發明的實施例的處理器的框圖。
圖6是根據本發明的另一實施例的多域處理器的框圖。
圖7是根據本發明的實施例的包括多個核的處理器的框圖。
圖8是根據本發明的實施例的系統的框圖。
圖9是根據本發明的另一實施例的處理器的框圖。
圖10是根據本發明的實施例的代表性SoC的框圖。
圖11是根據本發明的另一實施例的另一示例系統SoC的框圖。
圖12是可利用其來使用多個實施例的示例系統的框圖。
圖13是可利用其來使用多個實施例的另一示例系統的框圖。
具體實施方式
在各實施例中,諸如多核處理器、片上系統(SoC)或其他此類處理器之類的處理器可提供一個或多個熱機制的自適應控制。結果,可獨立地對處理器的每個處理邏輯(例如,處理器核、圖形處理器和/或其他此類處理引擎)進行熱控制。按此方法,多個實施例可避免處理器中熱點的創建,并且/或者可對此類熱點的發生快速反應以維持高性能等級,同時減少可能導致性能降級的熱事件。
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