[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)及堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510361980.2 | 申請日： | 2015-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN106206526A | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳政庭 | 申請（專利權(quán)）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) 堆疊 | ||
【權(quán)利要求書】：
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