[發明專利]電路基板的排版方法在審
| 申請號： | 201510358422.0 | 申請日： | 2015-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN106332454A | 公開（公告）日： | 2017-01-11 |
| 發明（設計）人： | 吳東錦;蔡慧升;鐘潤吉 | 申請（專利權）人： | 南京瀚宇彩欣科技有限責任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中國商標專利事務所有限公司11234 | 代理人： | 宋義興,張立晶 |
| 地址： | 210038 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 路基 排版 方法 | ||
【說明書】：
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