[發(fā)明專利]一種PCB板不同層面實(shí)現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510354636.0
• 申請日: 2015-06-25
• 公開（公告）號: CN105072800A
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張朝
• 申請（專利權(quán)）人: 北京中微普業(yè)科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H01P3/10
• 代理公司: 北京國林貿(mào)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11001
• 代理人: 杜國慶;李桂玲

1.一種PCB板不同層面實(shí)現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，包括至少是雙層線路的PCB板，在雙層線路上分別設(shè)有微波傳輸線，雙層線路微波傳輸線的連接通過雙層線路之間的金屬連接過渡孔實(shí)現(xiàn)，其特征在于，圍繞所述金屬過渡孔設(shè)置有金屬接地過渡孔。

2.一種PCB板不同層面實(shí)現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，包括多個射頻微波器件和多層線路PCB板，在所述多層線路PCB板的中間層分別設(shè)置有電源層和射頻微波控制電路層，所述多個射頻微波器件分別被設(shè)置在多層線路PCB板的頂層線路板上和底層線路板上，其特征在于，頂層線路板和底層線路板的射頻微波器件分別橫豎成排成列設(shè)置，其位置上下成對相互對應(yīng)，在所述頂層線路板射頻微波器件排與排之間和底層線路板射頻微波器件列與列之間，或者在所述頂層線路板射頻微波器件列與列之間和底層線路板射頻微波器件排與排之間分別設(shè)置有印刷銅箔導(dǎo)線，頂層線路板和底層線路板的多條印刷銅箔導(dǎo)線呈相互十字交叉狀態(tài)設(shè)置，其中，在十字交叉點(diǎn)設(shè)置有金屬連接過渡孔，金屬通孔將上下印刷銅箔導(dǎo)線連通，圍繞所述金屬過渡孔設(shè)置有金屬接地過渡孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多層線路PCB板是6層線路PCB板，6層線路PCB板的頂層和底層分別安裝有射頻微波器件，所述6層線路PCB板頂層和底層之間從頂層向下分別是頂層射頻微波器件接地層、頂層射頻微波器件信號控制層、底層射頻微波器件信號控制層、底層射頻微波器件接地層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地是連接線路電源負(fù)極。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬連接過渡孔參數(shù)由公式確定，其中：Z₀為阻抗、為PCB板材電介質(zhì)常數(shù)、D為連接過渡孔外直徑、d為D減鍍銅厚度的內(nèi)直徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻抗Z₀是50歐姆，所述金屬連接過渡孔外直徑D是0.3mm至0.4mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬接地過渡孔直徑是0.3mm至0.4mm，金屬接地過渡孔距離金屬連接過渡孔邊緣距離不大于5mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板是大于兩層的多層線路的PCB板，圍繞多層線路微波傳輸線之間的金屬連接過渡孔圓周設(shè)置有金屬接地過渡孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微波傳輸線在層與層之間呈直線相互垂直交叉設(shè)置。