[發明專利]具有頂部及底部透鏡的低輪廓光學收發器系統

在審

• 申請號: 201510353330.3
• 申請日: 2015-06-24
• 公開（公告）號: CN105353477A
• 公開（公告）日: 2016-02-24
• 發明（設計）人: 大衛·J·K·麥都卡夫特;保羅·于
• 申請（專利權）人: 安華高科技通用IP(新加坡)公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種光學通信模塊，其包括：

模塊殼體，其具有可耦合到光纖電纜的前端；

印刷電路板PCB，其具有PCB下部表面及PCB上部表面；

裝置安裝塊，其附接到所述PCB；

光電子裝置，其安裝于所述裝置安裝塊上，所述光電子裝置具有實質上法向于所述PCB的光學軸；

信號處理集成電路IC，其具有鄰接所述裝置安裝塊的IC下部表面，以及IC上部表面，所述IC上部表面具有與所述PCB下部表面上的對應電信號墊陣列電接觸的電信號觸點陣列；及

頂部透鏡裝置，其具有經配置以與所述光纖電纜傳遞光學信號的光纖端口及經配置以與所述光電子裝置傳遞所述光學信號的裝置端口，所述頂部透鏡裝置具有經配置以在所述光纖端口與所述裝置端口之間以非零角度將所述光學信號重定向的反射器部分。

2.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中電信號觸點陣列包括球柵陣列BGA。

3.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中所述光電子裝置安裝于所述裝置安裝塊的鄰接所述PCB下部表面的側上。

4.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中所述裝置安裝塊的鄰接所述PCB下部表面的側具有與所述PCB下部表面接觸的附接表面及相對于所述附接表面凹入到所述裝置安裝塊中的凹入部分，且所述IC下部表面耦合到所述裝置安裝塊的所述凹入部分。

5.根據權利要求4所述的光學通信模塊，其中導熱墊耦合所述IC下部表面與所述裝置安裝塊的所述凹入部分。

6.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中所述反射器部分經配置以在所述光纖端口與所述裝置端口之間以實質上90度的角度將所述光學信號重定向。

7.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中所述裝置安裝塊由金屬組成，且所述光電子裝置被裸片附接到所述裝置安裝塊。

8.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中多個線接合電耦合所述光電子裝置與所述信號處理IC之間的信號。

9.根據權利要求8所述的光學通信模塊，其中所述線接合附接到所述IC上部表面。

10.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其進一步包括沿著所述光學軸安裝于所述光電子裝置上方的底部透鏡裝置。

11.根據權利要求10所述的光學通信模塊，其中所述底部透鏡裝置安裝到所述裝置安裝塊。

12.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中：

所述光電子裝置包括光源裝置及光檢測器裝置；且

所述底部透鏡裝置包括安裝于所述光源裝置上方的發射底部透鏡裝置及安裝于所述光檢測器裝置上方的接收底部透鏡裝置。

13.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中所述頂部透鏡裝置由光學透明塑料材料組成。

14.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中所述底部透鏡裝置延伸到所述頂部透鏡裝置中的腔中。

15.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中所述頂部透鏡裝置的下部表面界定大體平面區域且接觸所述PCB上部表面。

16.一種光學通信模塊，其包括：

模塊殼體，其具有可耦合到光纖電纜的前端；

印刷電路板PCB，其具有PCB下部表面及PCB上部表面；

裝置安裝塊，其附接到所述PCB；

光電子裝置，其安裝于所述裝置安裝塊上，所述光電子裝置具有法向于所述PCB的光學軸；

信號處理集成電路IC，其具有鄰接所述裝置安裝塊的IC下部表面，以及IC上部表面，所述IC上部表面具有與所述PCB下部表面上的對應電信號墊陣列電接觸的球柵陣列BGA；

底部透鏡裝置，其沿著所述光學軸安裝于所述光電子裝置上方；

頂部透鏡裝置，其具有經配置以與所述光纖電纜傳遞光學信號的光纖端口及經配置以與所述光電子裝置傳遞所述光學信號的裝置端口，所述頂部透鏡裝置具有經配置以在所述光纖端口與所述裝置端口之間以實質上90度的角度將所述光學信號重定向的反射器部分。