[發明專利]預涂底膠

在審

• 申請號: 201510351312.1
• 申請日: 2015-06-23
• 公開（公告）號: CN105206587A
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: R·K·巴爾;E·安左斯;J·M·卡爾弗特;H·雷;D·弗萊明;A·V·多保爾;A·丘貝伊
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料有限責任公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/56;H01L21/60;B32B27/06;B32B7/12;C09J163/00;C09J11/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒;胡嘉倩

1.一種底膠結構，其依序包含：頂部薄膜層；聚合物層，和底部薄膜層，其中所述聚合物層包含具有第一粘度的第一填充聚合物區域和具有第二粘度的第二填充聚合物區域，其中所述第二粘度≥所述第一粘度的1.5倍。

2.根據權利要求1所述的底膠結構，其中所述第一粘度在120℃下在0.1到1000Pa-S范圍內。

3.根據權利要求1所述的底膠結構，其中所述第二粘度在120℃下在1000到100,000Pa-S范圍內。

4.根據權利要求1所述的底膠結構，其中所述第二粘度≥所述第一粘度的2倍。

5.根據權利要求1所述的底膠結構，其中所述第一填充聚合物區域包含第一份量的無機填充劑并且所述第二填充聚合物區域包含第二份量的無機填充劑，其中所述無機填充劑的第一份量與所述無機填充劑的第二份量實質上相同。

6.根據權利要求1所述的底膠結構，其中粘合層安置在所述頂部薄膜層與所述聚合物層之間。

7.根據權利要求1所述的底膠結構，其中所述頂部薄膜層由彈性體組成。

8.根據權利要求1所述的底膠結構，其中所述頂部薄膜層為選自以下各者的聚合物：聚烯烴、聚酯、聚氨基甲酸酯、聚(氯乙烯)、聚(偏二氯乙烯)、乙烯乙酸乙烯酯和聚(甲基)丙烯酸酯。

9.根據權利要求1所述的底膠結構，其中所述底部薄膜層是選自聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚烯烴、聚丙烯酸酯、聚氨基甲酸酯和金屬。

10.根據權利要求1所述的底膠結構，其中所述第一填充聚合物區域和第二填充聚合物區域中的每一者包含可固化聚合物、交聯劑、熱固化劑和無機填充劑。

11.根據權利要求1所述的底膠結構，其中所述第一填充聚合物區域具有30到80重量％的無機填充劑。

12.根據權利要求1所述的底膠結構，其中所述第二填充聚合物區域具有30到80重量％的無機填充劑。

13.一種形成電子包裝的方法，其包含：提供表面上具有互連結構的組件；提供表面上具有導電結合墊的基板；提供根據權利要求1所述的底膠結構；從所述底膠結構移除所述底部薄膜；使所述底膠結構與上面具有互連結構的所述組件表面或上面具有導電結合墊的所述基板表面層合；移除所述頂部薄膜層；將所述互連結構的頂部與所述導電結合墊安置在一起以形成一個單元；和使所述互連結構與所述導電結合墊電連接。

14.根據權利要求13所述的方法，其中排列所述底膠結構使得所述第一填充聚合物區域與所述基板表面直接相鄰。