[發(fā)明專利]可實現(xiàn)引線定位加工的二極管引線封膠裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510348070.0 | 申請日: | 2015-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN104992913B | 公開(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 單龍 | 申請(專利權)人: | 定遠縣潤聲電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京眾聯(lián)專利代理有限公司32206 | 代理人: | 顧進 |
| 地址: | 安徽省滁州市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 實現(xiàn) 引線 定位 加工 二極管 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種電子元器件的加工設備,尤其是一種可實現(xiàn)引線定位加工的二極管引線封膠裝置。
背景技術
二極管的引線需對其進行封膠處理,以可使得其制備成完整的二極管。現(xiàn)有的封膠工藝中,其往往通過引線在封膠齒條上的多個封膠齒之間的反復接觸,使得位于封膠齒之上的膠液對引線實現(xiàn)上膠處理。然而,在二極管引線進行封膠處理的過程中,其往往會出現(xiàn)引線所在的直線與封膠齒條的端面之間存在一定偏差,其導致引線既無法實現(xiàn)良好的上膠效果,亦會出現(xiàn)彎折現(xiàn)象,導致引線的損傷。
發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種二極管引線封膠裝置,其可在二極管引線的封膠處理過程中對二極管引線進行定位,以提高引線的上膠均度并避免其損壞。
為解決上述技術問題,本發(fā)明涉及一種可實現(xiàn)引線定位加工的二極管引線封膠裝置,其包括有支撐平臺,支撐平臺之上設置有用于傳輸二極管的傳輸鏈條,以及用于對二極管引線進行封膠處理的封膠齒條,封膠齒條中包含有多個向上延伸的封膠齒,封膠齒條平行于傳輸鏈條進行延伸;所述封膠齒條之上設置有上膠端口,其連通至設置在支撐平臺之上的膠槽之中;可實現(xiàn)引線定位加工的二極管引線封膠裝置中設置有引線置放端塊,其放置于傳輸鏈條之上,引線置放端塊中設置有多個彼此平行的引線置放孔,其軸線垂直于傳輸鏈條進行延伸;所述可實現(xiàn)引線定位加工的二極管引線封膠裝置中設置有引線定位端塊,其位于傳輸鏈條與封膠齒輪之間;所述引線定位端塊包括有在豎直方向上依次分布的上部端塊與下部端塊,其均沿水平方向延伸,下部端塊的上端面與封膠齒條中的封膠齒的上端面位于同一水平面;所述上部端塊的長度與傳輸鏈條的長度相等,且其通過連接桿件連接至支撐平臺之上,所述下部端塊的長度與引線置放端塊相等,下部端塊的底端部設置有導向輪,支撐平臺的對應位置設置有平行于傳輸鏈條延伸的導向軌道,導向輪延伸至導向軌道內部。
作為本發(fā)明的一種改進,所述上部端塊與支撐平臺之間,以及下部端塊與導向輪之間均設置有可沿豎直方向進行升降的液壓缸。采用上述設計,其可通過液壓缸實現(xiàn)上部端塊與下部端塊在豎直方向上的升降,從而使其可針對不同的二極管引線位置,以及封膠齒條的位置而進行調整,從而使得其適用范圍得以改善,進而使得引線定位端塊可實時保持良好的定位效果。
作為本發(fā)明的一種改進,所述引線定位端塊的寬度至少為傳輸鏈條與封膠齒條之間距離的2/3,其通過確保引線定位端塊具有足夠的寬度,以使其對于引線的定位效果得以進一步的改善。
作為本發(fā)明的一種改進,所述引線置放端塊中,其相背于封膠齒條的相對端面設置有沿豎直方向延伸的第一定位板件,第一定位板件與封膠齒條的相對端面之上設置有光線發(fā)生器,其軸線與引線置放孔的軸線位于同一水平面;所述封膠齒條中,其相背于傳輸鏈條的側端面之上設置有沿豎直方向延伸的第二定位板件,第二定位板件中設置有光線接收器,其軸線與封膠齒的上端面位于同一水平面內。采用上述設計,其可通過光線發(fā)生器與光線接收器所構成的光電傳感裝置,確保引線與封膠齒的上端面位于同一水平面,從而使得引線可實現(xiàn)良好的封膠處理并避免其損壞;與此同時,光線傳感裝置亦可檢測引線定位端塊中,上部端塊與下部端塊之間構成的間隙是否與引線位于同一軸線之中,以避免引線定位端塊的位置偏差導致引線發(fā)生彎折。
作為本發(fā)明的一種改進,所述第二定位板件與封膠齒條之間存在一定間隙,且其通過在水平方向延伸的連接板件連接至封膠齒條之上;所述第二定位板件中,光線接收器的外側設置有采用環(huán)形結構的護套,護套的軸線與光線接收器的軸線重合。采用上述設計,其可通過第二定位板件與封膠齒條之間的間隙以避免引線端部在定位板件之上發(fā)生摩擦;同時,光線接收器外側的護套可避免膠液滴落在光線接收器之上,以影響其正常工作。
上述可實現(xiàn)引線定位加工的二極管引線封膠裝置,在實際工作過程中,首先將二級管的引線置放于引線置放端塊的引線置放孔內,同時使得引線的另一端與封膠齒條相接觸,并通過上膠端口滴落在封膠齒條上的膠液以對引線進行封膠處理。
在引線的封膠處理過程中,通過引線置放端塊中上部端塊與下部端塊的高度位置的調節(jié),以使得其對于引線形成夾持效果;與此同時,引線置放端塊中,上部端塊始終相對于支撐平臺固定,下部端塊則在導向輪的驅動下,連通引線一同沿傳輸鏈條的運動方向前行,上述下部端塊與上部端塊之間的相對運動則可使得引線在引線置放孔內進行滾動,從而使得其相對于引線置放端塊始終保持滾動前行的狀態(tài)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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