[發明專利]多層陶瓷電容器的制備方法

有效

• 申請號: 201510347333.6
• 申請日: 2015-06-18
• 公開（公告）號: CN104987082B
• 公開（公告）日: 2017-03-15
• 發明（設計）人: 陸亨;廖慶文;祝忠勇
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;C04B35/622
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 吳平

1.一種多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

將淀粉、第一粘合劑和第一溶劑混合均勻后得到隔離漿料，接著以所述隔離漿料為原料制備得到隔離薄膜；

將摻雜有燒結助劑的陶瓷粉、第二粘合劑和第二溶劑混合均勻后得到陶瓷漿料，接著以所述陶瓷漿料為原料制備得到陶瓷薄膜；

將多個所述陶瓷薄膜層疊后得到第一基板；

將內電極漿料印刷在所述陶瓷薄膜上形成內電極圖案，烘干后得到印刷有內電極圖案的陶瓷薄膜；

將多個所述印刷有內電極圖案的陶瓷薄膜層疊后得到層疊單元，接著在所述層疊單元的相對的兩個側面分別層疊多個所述陶瓷薄膜，得到第二基板；

將所述第一基板、所述隔離薄膜和所述第二基板依次層疊后壓合，得到第三基板；

對所述第三基板進行切割，使得所述第一基板至少部分未被切斷同時所述第二基板被完全切斷，所述第二基板被完全切斷后形成多個長方體狀的層疊體；

將切割后的所述第三基板放置在承燒板上進行排粘和燒結，所述層疊體燒結制得陶瓷體；以及

將所述陶瓷體從燒結后的所述第三基板中分離出來，接著對所述陶瓷體倒角，分別在倒角后的所述陶瓷體的兩個端面附上兩個外電極，得到多層陶瓷電容器。

2.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述隔離漿料中，所述淀粉、所述第一粘合劑和所述第一溶劑的質量比為10：2～3：13～15。

3.如權利要求1或2所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述淀粉為玉米淀粉，所述第一粘合劑為丙烯酸樹脂，所述第一溶劑為乙醇。

4.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述陶瓷漿料中，所述摻雜有燒結助劑的陶瓷粉、所述第二粘合劑和所述第二溶劑的質量比為10：3～5：6～9。

5.如權利要求1或4所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述摻雜有燒結助劑的陶瓷粉中，所述陶瓷粉與所述燒結助劑的質量比為85～92：4～12，所述陶瓷粉為鋯酸鈣或鋯酸鍶，所述燒結助劑為SiO₂或Bi₂O₃；

所述第二粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，所述第二溶劑為質量比為1～1.5：1的甲苯和乙醇的混合溶劑。

6.如權利要求1或4所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述陶瓷漿料中還包括改性添加物，所述改性添加物為鈣的氧化物、鈦的氧化物或錳的氧化物，所述摻雜有燒結助劑的陶瓷粉與所述改性添加物的質量比為96～97：3～4。

7.如權利要求1或4所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述得到第三基板的操作中，壓合后的所述第一基板的厚度為1mm～2mm。

8.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述將內電極漿料印刷在所述陶瓷薄膜上形成內電極圖案的操作中，所述內電極漿料為銅金屬漿料，所述印刷選擇絲網印刷工藝。

9.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述將完成切割的所述第三基板放置在承燒板上進行排粘和燒結的操作中，所述承燒板與所述第二基板直接接觸，或者所述承燒板與所述第一基板直接接觸。

10.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述將完成切割的所述第三基板放置在承燒板上進行排粘和燒結的操作中，所述排粘的具體過程為：在保護性氣體氛圍下，將所述第三基板加熱至450℃～600℃并保溫5h～8h以排除所述第二粘合劑。

11.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述將完成切割的所述第三基板放置在承燒板上進行排粘和燒結的操作中，所述燒結的具體過程為：在還原性氣體氛圍下，將排粘后的所述第三基板加熱至980℃～1050℃并保溫1.5h～3h進行燒結。

12.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述分別在倒角后的所述陶瓷體的兩個端面附上兩個外電極的操作具體為：分別在倒角后的所述陶瓷體的兩個端面涂覆銅金屬漿料，在保護性氣體氛圍下，將涂覆有銅金屬漿料的所述陶瓷體加熱至750℃～810℃并保溫10min～12min以燒結銅金屬漿料，燒結后形成分別緊密附著在所述陶瓷體的兩個端面的兩個外電極。