[發明專利]LED燈散熱結構

有效

• 申請號: 201510342720.0
• 申請日: 2015-06-18
• 公開（公告）號: CN104900794B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 葉偉炳
• 申請（專利權）人: 東莞市聞譽實業有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;F21V29/56;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 舒丁

技術領域

本發明涉及散熱技術領域，尤其特別是涉及一種LED燈散熱結構。

背景技術

隨著高科技的蓬勃發展，電子產品日趨智能及復雜化，電子元件的體積趨于微小化，單位面積上的密集度也愈來愈高。而這種情況帶來的直接影響是電子產品在運行過程中產生的熱量越來越大。倘若沒有良好的散熱方式來排除電子所產生的熱，這些過高的溫度將導致電子元件產生電子游離與熱應力等現象，造成整體的穩定性降低，以及縮短電子元件本身的壽命。因此，如何排除這些熱量以避免電子元件的過熱，一直都是不容忽視的問題。

例如中國專利CN201420745979.0，一種芯片散熱片，包括導熱基板，所述導熱基板的兩側伸設多排散熱片，所述散熱片向上垂直折彎后，并連接一個弧形折彎后，向下延伸，構成一個倒“U”形散熱曲形片；所述導熱基板的一端部底部散熱片向端部方向延伸后，并向上伸展，形成有卡勾的安裝卡腳。所述導熱基板、散熱片或安裝卡腳由鋁合金材質一體沖壓成型而成。本實用新型采用兩排散熱片,散熱片彎曲成倒“U”形散熱曲形片，增加了產品表面積，節約產品占用的空間，更方便空氣流動，這樣保證具有較好的散熱效果。

又如，中國專利CN201310242060.X，一種LED芯片U型管散熱節能燈，包括：U型發光散熱組件、主體散熱器電源燈頭組件和電源，其中U型發光散熱組件包括：U型擴散罩，燈板和U型導熱管，U型擴散罩與U型導熱管形成粘接，燈板與電源焊接，U型導熱管與主體散熱器電源燈頭組件連接。還公開了其制造方法，其特征在于，包括以下步驟：鎖緊、焊接、點亮測試、膠合。本發明通過整合光學與特殊U型散熱設計實現了大于180度出光的效果及更好的散熱性能。

又如，中國專利CN201110291860.1公開了一種散熱性能優良的芯片封裝結構，該芯片封裝結構主要包括基板、芯片、引腳體、封膠體和散熱裝置，所述的芯片設置在基板上方，并完全處于封膠體內部，通過導線與引腳體一端產生電性相連，所述的引腳體的另一端伸出封膠體，與外置的電路板相連，所述的散熱裝置設置在芯片上方，一端與芯片上表面接觸，另一端伸出封膠體外進行散熱。本發明揭示了一種散熱性能優良的芯片封裝結構，該芯片封裝結構內置的散熱裝置能將封膠體內芯片所釋放的熱量進行有效的傳導并散發，確保了芯片的高效運行。

但是現有技術中的電子器件散熱基本上還是通過導熱體以及散熱片之間的熱傳導來完成的，散熱效果并不是很理想，所以提供一種新的散熱裝置是必需的。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種散熱性能較好、散熱效率較高的散熱裝置。

一種LED燈散熱結構，其包括：散熱殼體，其包括第一表面及與第一表面相對設置的第二表面，所述散熱殼體設置通孔以及環繞所述通孔周邊的多個盲孔，所述通孔的第一端位于所述散熱殼體的第一表面的中間位置，第二端位于所述散熱殼體的第二表面，所述盲孔內填充有散熱液體；蓋體，其固定連接于所述散熱殼體，且與所述盲孔形成封閉區域；

散熱片，所述散熱片以輻射狀均勻地設置于所述散熱殼體的外周。

在其中一個實施例中，多個所述盲孔沿所述通孔均勻分布。

在其中一個實施例中，所述盲孔為圓形。

在其中一個實施例中，各所述盲孔的深度相同。

在其中一個實施例中，各所述盲孔的半徑均相同。

在其中一個實施例中，多個所述盲孔的圓心連線形成圓。

在其中一個實施例中，各所述盲孔之間相互貫通形成環形通道。

在其中一個實施例中，所述散熱殼體的所述第一表面凹陷形成凹槽，所述蓋體容置于所述凹槽內。

在其中一個實施例中，所述蓋體通過螺合固定設置于所述散熱殼體。

在其中一個實施例中，所述蓋體與所述散熱殼體之間還設有密封膠層。

上述LED燈散熱結構，通過在散熱殼體上設置多個盲孔，盲孔內填充有散熱液體，LED燈產生的熱量均勻的被散熱液體吸收，避免因熱容小的原因導致大量熱量無法在短時間內散出而對LED燈造成損壞。而且利用液體的流動性，可以使熱量快速均勻分散在散熱殼體上，并通過散熱片散失至空氣中，由于散熱殼體設有通孔，在散熱殼體內部形成氣流通道，使熱量快速散失至外界空氣中，實現了氣液雙重散熱，散熱效果較好，避免了LED燈長期受高溫的影響，保障LED正常工作，降低了光衰，延長LED工作壽命，從而提高LED燈的使用壽命。

附圖說明

圖1為本發明一實施例中LED燈散熱結構的爆炸結構示意圖；