[發明專利]一種利用激光切割鑄坯的方法及裝置在審
| 申請號: | 201510342275.8 | 申請日: | 2015-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN104907710A | 公開(公告)日: | 2015-09-16 |
| 發明(設計)人: | 鄭劍輝;幸偉 | 申請(專利權)人: | 中冶連鑄技術工程有限責任公司 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司: | 武漢帥丞知識產權代理有限公司 42220 | 代理人: | 朱必武;沈小川 |
| 地址: | 430073 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 利用 激光 切割 方法 裝置 | ||
1.一種利用激光切割鑄坯的方法,其特征在于:包括以下步驟:
切割移動機構(1)縱向保持與鑄坯(4)同向同速呈相對同步移動;同時激光切割防護機構(2)和激光切割機(3)根據切割要求沿著鑄坯(4)移動垂直方向做橫向運動;
激光切割器到鑄坯(4)上方設定位置,并根據定尺系統給出的切割信號開始切割,同時與激光光束同軸的高速氣流吹除熔融物質;
切割移動機構(1)帶動激光切割機(3)沿鑄坯(4)運動反方向移動,退回到下一次切割作業起點位置,激光切割器開始沿切割反方向返回切割起點,并停在切割槍原位上。
2.根據權利要求1所述的利用激光切割鑄坯的方法,其特征在于:所述的激光切割防護機構(2)采用風冷和水冷相結合的方式確保激光切割機(3)的穩定運行。
3.根據權利要求1或2所述的利用激光切割鑄坯的方法,其特征在于:所述的高速氣流噴出口的噴嘴與鑄坯(4)表面間距不小于0.5mm,激光光束焦點位置處于鑄坯(4)表面之下不小于5mm。
4.根據權利要求1或2所述的利用激光切割鑄坯的方法,其特征在于:所述的高速氣流采用壓縮空氣或惰性氣體。
5.根據權利要求1或2所述的利用激光切割鑄坯的方法,其特征在于:所述的高速氣流采用活性氣體。
6.根據權利要求5所述的利用激光切割鑄坯的方法,其特征在于:所述的活性氣體為氧氣。
7.一種利用激光切割鑄坯的裝置,包括切割移動機構(1)、激光切割防護機構(2)、激光切割機(3),激光切割防護機構(2)和激光切割機(3)安裝在切割移動機構(1)上,且激光切割防護機構(2)和激光切割機(3)設置在鑄坯(4)上方,其特征在于:所述的激光切割防護機構(2)和激光切割機(3)可根據切割要求沿著鑄坯(4)移動垂直方向做橫向運動,且同時切割移動機構(1)縱向保持與鑄坯(4)同向同速呈相對同步移動。
8.根據權利要求7所述的利用激光切割鑄坯的裝置,其特征在于:所述的激光切割機(3)包括激光發射機構、激光控制機構、激光切割機主體三部分;激光發射機構發送的至少一束激光束切割鑄坯(4),激光控制機構根據被切鑄坯的材質及斷面尺寸,調整激光功率大小、焦距及焦點位置、激光束直徑、噴吹氣體壓力及流量參數;激光切割機主體上裝有激光切割器,激光切割器上裝有高度跟隨傳感器。
9.根據權利要求8所述的利用激光切割鑄坯的裝置,其特征在于:所述的噴吹氣體與激光光束同軸。
10.根據權利要求7所述的利用激光切割鑄坯的裝置,其特征在于:所述的激光切割防護機構(2)與激光切割機(3)設置在一起,激光切割防護機構(2)采用風冷和水冷相結合的方式確保激光切割機(3)的穩定運行。
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