[發明專利]熱固化型膠粘片和柔性印刷電路基板在審
| 申請號： | 201510342223.0 | 申請日： | 2015-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN105199616A | 公開（公告）日： | 2015-12-30 |
| 發明（設計）人： | 木上裕貴;寺田好夫;椿裕行;中山純一 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/00 | 分類號： | C09J7/00;C09J133/08;C09J161/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固化 膠粘 柔性 印刷 路基 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱固化型膠粘片，其特征在于，具有熱固化型膠粘劑層，
所述熱固化型膠粘劑層含有丙烯酸類聚合物、醚化酚醛樹脂和熱活化型陽離子固化劑，
所述熱固化型膠粘劑層的固化前的玻璃化轉變溫度Tg為16℃以下，
所述熱固化型膠粘劑層在高于常溫的熱固化溫度以上進行加熱時發生固化。
2.如權利要求1所述的熱固化型膠粘片，其中，
所述熱固化型膠粘劑層的固化前的常溫粘度為5.0×105Pa·s以下。
3.如權利要求1或2所述的熱固化型膠粘片，其中，
所述丙烯酸類聚合物通過以(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯作為必要單體成分而構成。
4.如權利要求3所述的熱固化型膠粘片，其中，
所述丙烯酸類聚合物由還含有含氰基單體、含羧基單體的單體成分構成。
5.如權利要求1～4中任一項所述的熱固化型膠粘片，其中，
所述熱固化型膠粘劑層在40℃保存7天后的凝膠分數(％)與所述熱固化型膠粘劑層的固化前的凝膠分數(％)之差為25％以下。
6.如權利要求1～5中任一項所述的熱固化型膠粘片，其中，
所述熱固化型膠粘劑層的固化后的凝膠分數(％)為90％以上。
7.如權利要求1～6中任一項所述的熱固化型膠粘片，其中，
所述熱固化型膠粘劑層被熱固化。
8.一種柔性印刷電路基板，其具有權利要求7所述的熱固化型膠粘片。
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