[發明專利]印刷結合材焊接芯片的方法

在審

• 申請號: 201510341357.0
• 申請日: 2015-06-18
• 公開（公告）號: CN105161428A
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 曹周;敖利波
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;黃建祥

1.一種印刷結合材焊接芯片的方法，其特征在于,通過表面設置有結合材印刷漏孔的印刷鋼網對引線框架進行結合材印刷，使結合材在所述引線框架表面規則、均勻的分布，在所述引線框架上印刷所述結合材后將芯片穩定在引線框架上，采用回流焊的方式焊接所述引線框架與所述芯片。

2.根據權利要求1所述的印刷結合材焊接芯片的方法，其特征在于，所述芯片包括第一芯片以及第二芯片，所述引線框架包括第一引線框架以及第二引線框架，所述第一芯片焊接在所述第一引線框架上，所述第二芯片焊接在所述第二引線框架上。

3.根據權利要求2所述的印刷結合材焊接芯片的方法，其特征在于，還包括采用上述方法進行焊接的橋框架，所述第一引線框架以及所述第二引線框架設置在所述第一芯片與所述第二芯片同一側，所述橋框架設置在所述第一芯片與所述第二芯片遠離所述第一引線框架以及所述第二引線框架的一側，所述橋框架同時連接所述第一芯片以及所述第二芯片。

4.根據權利要求3所述的印刷結合材焊接芯片的方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

步驟S1、提供一種設置有結合材印刷漏孔的印刷鋼網；

步驟S2、將所述印刷鋼網設置在所述引線框架的一側，并在所述印刷鋼網遠離所述引線框架的一側設置過量結合材；

步驟S3、控制所述過量結合材的一部分通過所述結合材印刷漏孔，均勻分布于所述引線框架表面；

步驟S4、放置芯片，在結合材相應位置放置待焊接的所述芯片；

步驟S5、通過所述均勻分布于所述結合材印刷漏孔中的結合材對所述芯片以及所述引線框架進行回流焊接；

步驟S6、采用上述方式在芯片表面設置結合材并將所述橋框架與所述芯片進行焊接。

5.根據權利要求4所述的印刷結合材焊接芯片的方法，其特征在于，所述步驟S3還包括步驟S31、去除所述印刷鋼網，顯露所述均勻分布的結合材。

6.根據權利要求4所述的印刷結合材焊接芯片的方法，其特征在于，步驟S3所述控制所述過量結合材的一部分通過所述結合材印刷漏孔為：通過機器刮刀將結合材由印刷鋼網遠離所述引線框架的一側刮到結合材印刷漏孔另一側。

7.根據權利要求3所述的印刷結合材焊接芯片的方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

步驟S10、提供一種設置有結合材印刷漏孔的印刷鋼網；

步驟S20、將所述印刷鋼網設置在所述引線框架的一側，并在所述印刷鋼網的所述結合材印刷漏孔中設置結合材，使所述結合材均勻的分布于所述結合材印刷漏孔中；

步驟S30、放置芯片，在結合材相應位置放置待焊接的所述芯片；

步驟S40、通過所述均勻分布于所述結合材印刷漏孔中的結合材對所述芯片以及所述引線框架進行回流焊接；

步驟S50、采用上述方式在芯片表面設置結合材并將所述橋框架與所述芯片進行焊接。

8.根據權利要求7所述的印刷結合材焊接芯片的方法，其特征在于，所述步驟S20還包括步驟S201、去除所述印刷鋼網，顯露所述均勻分布的結合材。

9.根據權利要求8所述的印刷結合材焊接芯片的方法，其特征在于，步驟S20所述在所述印刷鋼網的所述結合材印刷漏孔中設置結合材具體為：采用表面噴涂的方式將結合材均勻的噴涂于所述印刷鋼網的結合材印刷漏孔中。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的印刷結合材焊接芯片的方法，其特征在于，所述印刷鋼網上設置有對位標示點，所述引線框架上與所述對位標示點對應的設置有對位標示孔，所述印刷鋼網與所述引線框架通過所述對位標示點與所述對位標示孔進行對位，或，所述印刷鋼網上設置有對位標示孔，所述引線框架上與所述對位標示孔對應的設置有對位標示點，所述印刷鋼網與所述引線框架通過所述對位標示點與所述對位標示孔進行對位；所述印刷鋼網的厚度為0.05㎜至0.3㎜。