[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510341056.8
• 申請日: 2015-06-18
• 公開（公告）號: CN104981100A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發(fā)明（設計）人: 趙晶凱
• 申請（專利權(quán)）人: 鎮(zhèn)江華印電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及電路板技術領域，具體涉及軟硬結(jié)合電路板。

背景技術

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed?Circuit?Board)PCB。印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。目前，從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12×0.10mm)，已完?全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50、60％。

軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。但是現(xiàn)有的軟硬結(jié)合電路板在制作時，都是利用壓合機壓合而成，制作工序較復雜。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、設計合理、使用方便的軟硬結(jié)合電路板，無需壓合機壓合，即可實現(xiàn)軟性線路板與硬性線路板的完美結(jié)合，且方便維修，不會對電路板本體造成傷害，大大提高了其生產(chǎn)效率。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：它包含軟性線路板和硬性線路板；所述的硬性線路板上設有卡槽，卡槽內(nèi)設有一號導電片，卡槽的周邊設有一號粘性層，且硬性線路板的一側(cè)邊設有三號粘性層；所述的軟性線路板的一側(cè)設有與卡槽相對應的卡塊，卡塊的周邊設有與一號粘性層相配合的二號粘性層，且卡塊的底部設有與一號導電片相配合的二號導電片；所述的軟性線路板的一側(cè)面設有四號粘性層；所述的一號粘性層、二號粘性層、三號粘性層和四號粘性層的外部均設有粘性層保護膜。

本發(fā)明的工作原理：在連接軟性線路板與硬性線路板時，直接將粘性層保護膜撕掉，將卡塊與卡槽配合卡接，即可，無需采用壓合機壓合，粘性層之間相互沾粘，能夠有效的將軟性線路板與硬性線路板結(jié)合為一個整體，在維修時，稍用力，就可以將兩者分開，不會損壞線路板本體。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明有益效果為：本發(fā)明所述的軟硬結(jié)合電路板，無需壓合機壓合，即可實現(xiàn)軟性線路板與硬性線路板的完美結(jié)合，且方便維修，不會對電路板本體造成傷害，大大提高了其生產(chǎn)效率，且具有結(jié)構(gòu)簡單、設置合理、制作成本低等優(yōu)點。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明中卡塊的底部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明中卡塊的右視圖。

附圖標記說明：

1、硬性線路板；2、軟性線路板；3、卡槽；4、卡塊；5、一號導電片；6、二號導電片；7、一號粘性層；8、二號粘性層；9、三號粘性層；10、四號粘性層；11、粘性層保護膜。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。

參看圖1-圖3所示，本具體實施方式采用的技術方案是：它包含軟性線路板2和硬性線路板1；所述的硬性線路板2上設有卡槽3，卡槽3內(nèi)設有一號導電片5，卡槽3的周邊設有一號粘性層7，且硬性線路板1的一側(cè)邊設有三號粘性層9；所述的軟性線路板2的一側(cè)設有與卡槽3相對應的卡塊4，卡塊4的周邊設有與一號粘性層7相配合的二號粘性層8，且卡塊4的底部設有與一號導電片5相配合的二號導電片6；所述的軟性線路板2的一側(cè)面設有四號粘性層10；所述的一號粘性層7、二號粘性層8、三號粘性層9和四號粘性層10的外部均設有粘性層保護膜11。