[發明專利]一種單聚合物復合材料模內自增強共注塑成型方法有效
| 申請號: | 201510338715.2 | 申請日: | 2015-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN105128277B | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發明(設計)人: | 姜開宇;楊磊;王龍飛;王敏杰 | 申請(專利權)人: | 大連理工大學 |
| 主分類號: | B29C45/26 | 分類號: | B29C45/26 |
| 代理公司: | 大連理工大學專利中心21200 | 代理人: | 李寶元,梅洪玉 |
| 地址: | 116024 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚合物 復合材料 增強 注塑 成型 方法 | ||
1.一種單聚合物復合材料模內自增強共注塑成型方法,其特征在于:
該方法的單聚合物復合材料模內自增強共注塑成型裝置包括定模座板、定模板、動模板、基體型腔鑲塊、增強相型腔鑲塊和動模座板;動模板上有兩個獨立的凹槽,分別用于安裝增強相型腔鑲塊和基體型腔鑲塊,兩個鑲塊通過圓柱銷和側邊定位,使用螺栓安裝在動模板上;基體型腔鑲塊設有沿熔體填充方向、具有恒定截面的三條凸起,用于制備具有溝槽結構的SPC基體;增強相型腔鑲塊的型腔為長方體結構,尺寸與SPC基體的外廓尺寸相同,用于基體溝槽中SPC增強相的填充;成型的步驟如下:
1)設定注塑機的成型參數,將塑化完成的聚合物注射到模具型腔中,成型第一模時,增強相型腔鑲塊不放置基體,得到一個SPC基體;第一模的塑化量大于增強相型腔鑲塊中放置基體時的量;
2)第二模開始,將注塑機的塑化量設置為正常水平,每次合模前,將處理好的SPC基體置于增強相型腔鑲塊的型腔中,SPC基體的溝槽面朝定模板方向;每注射一次得到一個SPC樣件和一個SPC基體。
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