[發明專利]涂布、顯影裝置

有效

• 申請號: 201510337538.6
• 申請日: 2011-06-23
• 公開（公告）號: CN104966686A
• 公開（公告）日: 2015-10-07
• 發明（設計）人: 松岡伸明;宮田亮;林伸一;榎木田卓
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;朱弋

1.一種涂布、顯影裝置，所述涂布、顯影裝置將由載體搬入到載體塊中的基板交接給處理塊，在該處理塊形成包含抗蝕劑膜的涂布膜之后，對通過相對于所述處理塊位于與載體塊側呈相反一側的接口塊輸送到曝光裝置、并通過所述接口塊返回來的曝光后的基板，在所述處理塊進行顯影處理，并交接給所述載體塊，其特征在于，包括：

a)所述處理塊，具備：

多個涂布用單位塊相互上下疊層的涂布處理疊層體，所述多個涂布用單位塊分別具有：向基板供給用于形成所述涂布膜的藥液的液處理模塊、對涂布了藥液之后的基板進行加熱的加熱模塊、和為了在這些模塊之間搬送基板而在連結載體塊和接口塊的直線搬送路徑上移動的單位塊用搬送機構；和

與所述涂布處理疊層體疊層，且多個顯影處理用單位塊相互上下疊層的顯影處理疊層體，所述多個顯影處理用單位塊分別具有：向基板供給顯影液的液處理模塊、對基板進行加熱的加熱模塊、和在連結載體塊和接口塊的直線搬送路徑上移動的單位塊用搬送機構，

b)所述接口塊相對于所述處理塊設于所述曝光裝置一側，具備：

載置基板的交接部沿垂直方向多級配置而構成的交接部疊層體；

為了在所述交接部之間交接基板而進行升降的第一搬送機構；

為了在所述交接部之間交接基板而進行升降，并與所述第一搬送機構一起在橫向上夾在所述交接部疊層體兩側而設置的第二搬送機構；和

為了在所述交接部疊層體與曝光裝置之間進行基板的交接的第三搬送機構，

所述交接部疊層體包括利用所述第三搬送機構交接基板的曝光裝置交接用交接部，和利用各單位塊的搬送機構交接基板，與該單位塊對應的單位塊用交接部，和

c)用于控制各塊的基板搬送的控制部，

d)第三搬送機構包括上下方向的移動路徑和橫向的移動路徑，且在形成于第一搬送機構的升降路徑的下方的第三搬送機構用移動路徑上移動，

e)所述交接用疊層體包括用于在第二搬送機構和第三搬送機構之間交接基板的交接部。

2.如權利要求1所述的涂布、顯影裝置，其特征在于：

所述曝光裝置交接用交接部包括將所載置的基板冷卻的冷卻臺，

從所述涂布處理疊層體的單位塊用搬送機構被交接給與該單位塊對應的交接部的基板，在被搬入所述曝光裝置之前，在所述冷卻臺被冷卻之后，由所述第三搬送機構交接給該曝光裝置。

3.如權利要求1或2所述的涂布、顯影裝置，其特征在于：

構成所述涂布處理疊層體的多個單位塊，具有：

作為所述液處理模塊，包括向基板涂布抗蝕劑液并形成抗蝕劑膜的抗蝕劑涂布模塊的抗蝕劑膜形成單位塊；和

疊層于所述抗蝕劑膜形成單位塊，作為所述液處理模塊，包括用于在所述抗蝕劑膜之上形成上層膜的上層膜涂布模塊的上層膜形成單位塊，

由所述抗蝕劑涂布模塊處理的基板被交接給與所述抗蝕劑膜形成單位塊對應的單位塊用交接部，

接著利用所述第一搬送機構或第二搬送機構，交接給與上層膜形成單位塊對應的單位塊用交接部，

接著利用所述控制部控制各搬送結構，以利用所述上層膜形成單位塊的單位塊用搬送機構，從所述單位塊用交接部搬送至上層膜形成模塊，形成所述上層膜。

4.如權利要求1～3任一項所述的涂布、顯影裝置，其特征在于：

所述接口塊具備清洗基板的清洗模塊，從所述交接部疊層體看，所述清洗模塊分別設置在所述第一搬送機構的背面側和所述第二搬送機構的背面側，以利用所述第一搬送機構交接基板和利用所述第二搬送機構交接基板。

5.如權利要求4所述的涂布、顯影裝置，其特征在于：

設于所述第一搬送機構的背面側的所述清洗模塊為對曝光處理前的基板進行清洗的清洗模塊，設于所述第二搬送機構的背面側的所述清洗模塊為對曝光處理后的基板進行清洗的清洗模塊。