[發明專利]一種以半導體激光制備合金層代替電鍍層的芯棒制造方法

在審

• 申請號: 201510334575.1
• 申請日: 2015-06-17
• 公開（公告）號: CN104878383A
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發明（設計）人: 竇俊雅;趙冬梅;郭煒霆;張林;郭巍;王云山;雷劍波
• 申請（專利權）人: 北京瑞觀光電科技有限公司
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種以半導體激光制備合金層代替電鍍層的芯棒制造方法，其特征在于：利用模具鋼加工制作成所需尺寸的芯棒，表面進行微粗糙化，保持芯棒恒定旋轉，鈷鉻鎢合金粉末采用重力送粉方式預置在芯棒表面，隨著芯棒旋轉，預置的合金粉末落入激光熔化點，形成合金薄層，進行300～500℃保溫處理，拋磨光表面，得到替代電鍍工藝的0.05～0.2mm超薄耐磨合金層芯棒。

2.按權利要求1所述采用模具鋼加工棒料毛坯，加工后尺寸比實際工作尺寸少0.05～0.1mm，調質硬度為HRC?25～30度，利用車削工藝將表面微粗糙化。

3.按權利要求1所述采用重力送粉方式，在恒定旋轉的表面預置合金粉末，激光在粉末落粉點前5～10mm，芯棒轉速0.05～10轉/分鐘。

4.按權利要求1所述合金粉選用鈷鉻鎢合金粉末，利用半導體的均勻光斑熔化，在芯棒表面制備出0.05～0.2mm高溫耐磨合金層。

5.按權利要求1所述采用300～500℃保溫2～5h，在減少殘余應力的基礎上同時保持表面高硬度。