[發明專利]降低酸銅鍍液中氯離子濃度的新方法

在審

• 申請號: 201510332585.1
• 申請日: 2015-06-16
• 公開（公告）號: CN104862751A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 郭崇武;賴奐汶
• 申請（專利權）人: 廣州超邦化工有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D21/14
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259
• 代理人: 羅丹

技術領域

本發明涉及處理酸銅鍍液中氯離子的方法。

背景技術

在光亮酸銅鍍液中必須存在少量的氯離子才能夠得到全光亮的鍍層，而且 氯離子還能降低因加入光亮劑所產生的內應力。氯離子的質量濃度一般在20～ 80mg/L，濃度過低時，鍍層整平性和光亮度下降，內應力較大，且容易產生樹 枝狀條紋，嚴重時鍍層變得粗糙有針孔，甚至燒焦，濃度過高，鍍層不夠光亮， 低電流密度區鍍層發霧。當鍍液中氯離子濃度偏高時，目前主要采用鋅粉處理 法。也可以采用碳酸銀或硫酸銀處理法，但該法成本太高，一般不被采用。采 用氧化亞銅處理酸銅鍍液中氯離子的方法曾經有過報道,但在生產中還未見廣 泛使用，實驗表明，氧化亞銅不夠穩定，在存放中容易被氧化生成氧化銅。用 鋅粉處理氯離子，對其機理存在認識上的錯誤，一般認為，鋅粉將鍍液中的Cu²⁺離子還原成Cu⁺離子，然后Cu⁺離子與氯離子生成氯化亞銅沉淀，從而降低鍍液 中氯離子的濃度。本發明人報道了對這一機理重新研究的結果^[1]，實驗表明，用 鋅粉處理氯離子，金屬鋅首先與酸銅鍍液中的Cu²⁺離子反應生成鋅離子和金屬 銅，接下來氯離子和Cu²⁺離子同時與金屬銅反應生成氯化亞銅沉淀。

參考文獻：[1]Chongwu?Guo.Reconsideration?ofthe?Mechanism?for?Treating? Chloride?Ion?in?anAcid?Copper?Plating?Bath.Journal?ofApplied?Surface?Finishing， 2008，Vol.3，No.2:81-84。

發明內容

本發明的提出了降低酸銅鍍液中氯離子濃度的新方法，解決了傳統處理方 法使用鋅粉在鍍液中產生鋅雜質的問題。

本發明的技術方案是這樣實現的：降低酸銅鍍液中氯離子濃度的新方法，包 括以下步驟：在酸銅鍍液加入銅粉反應10～20min后過濾，去掉沉淀物。

優選的，所述的降低酸銅鍍液中氯離子濃度的新方法，向所述酸銅鍍液加 入銅粉為1～2g/L，反應10～20min，一般情況下，氯離子的去除率為63％。

優選的，所述的降低酸銅鍍液中氯離子濃度的新方法，其特征在于：當所 述酸銅鍍液中氯離子的質量濃度小于210mg/L時，鍍液加入銅粉為1～2g/L， 反應10～20min，過濾分離后氯離子濃度便會滿足工藝要求。

優選的，所述的降低酸銅鍍液中氯離子濃度的新方法，所述酸銅鍍液中氯 離子的質量濃度大于210mg/L時，需要對氯離子進行兩次或兩次以上的處理， 才能使氯離子濃度符合工藝要求。

優選的，所述的降低酸銅鍍液中氯離子濃度的新方法，其特征在于：加入 銅粉之前將鍍槽中的酸銅鍍液轉移至備用槽，去掉沉淀物之后，將處理后的酸 銅鍍液轉移至鍍槽。

優選的，所述的降低酸銅鍍液中氯離子濃度的新方法，包括以下步驟：將 酸銅鍍液從鍍槽抽到備用槽中，用銅粉處理氯離子，加入銅粉，用攪拌棒強烈 拌酸銅鍍液5min，然后適當攪拌酸銅鍍液，10～20min后用過濾機過濾酸銅鍍 液，將濾液直接輸入原鍍槽。

本發明的有益效果為：本發明的降低酸銅鍍液中氯離子濃度的新方法，鍍 液中的Cu²⁺離子和氯離子同時與銅粉反應生成氯化亞銅沉淀，達到降低氯離子 的目的；本發明處理氯離子效果較好，反應速度快，10min便能反應完畢，氯 離子的去除率高，而且鍍液中不會產生鋅雜質。與傳統方法相比，本發明具有 明顯的優越性。

具體實施方式

為更好地理解本發明，下面通過以下實施例對本發明作進一步具體的闡述， 但不可理解為對本發明的限定，對于本領域的技術人員根據上述發明內容所作 的一些非本質的改進與調整，也視為落在本發明的保護范圍內。

實施例1：銅粉處理實驗