[發(fā)明專利]一種低溫?zé)o鉛錫膏及其助焊膏的生產(chǎn)工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510331421.7
• 申請(qǐng)日: 2015-06-16
• 公開（公告）號(hào): CN104889596B
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝英健;吳秋霞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣西南岜仔知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/26
• 分類號(hào): B23K35/26;B23K35/362
• 代理公司: 北京海虹嘉誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11129
• 代理人: 張濤

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及電子焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種低溫?zé)o鉛錫膏及其助焊膏的生產(chǎn)工藝。

【背景技術(shù)】

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。現(xiàn)在隨著行業(yè)的發(fā)展，錫膏需求也越來越多，使用范圍也越來越廣泛。近年來興起的散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等，元器件都無法承受200℃及以上的溫度，而低溫?zé)o鉛錫膏滿足這個(gè)焊接溫度，其焊接峰值溫度在170-200℃，起到了保護(hù)不能承受高溫的元件和PCB。然而現(xiàn)有低溫?zé)o鉛錫膏活性不高，導(dǎo)致對(duì)于鍍鎳，鍍銅的焊盤沒辦法去除表面氧化層，導(dǎo)致焊接缺陷，如虛焊，立碑，錫球，不潤(rùn)濕等不良現(xiàn)象，原因是低溫?zé)o鉛錫膏由于鉍的含量高，而鉍又是一種極易氧化的金屬，因此對(duì)于錫膏的活性要求特別高，同時(shí)要求錫膏的高活性的同時(shí)保持優(yōu)良的印刷性。

【發(fā)明內(nèi)容】

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種低溫?zé)o鉛錫膏及其助焊膏的生產(chǎn)工藝，該低溫?zé)o鉛錫膏：優(yōu)良的活性，適合各種鍍層的焊盤焊接，同時(shí)不腐蝕焊點(diǎn)；優(yōu)良的錫膏粘度穩(wěn)定性及優(yōu)良的印刷性，大幅度降低了印刷的不良率及結(jié)塊發(fā)干現(xiàn)象，提高了低溫?zé)o鉛錫膏印刷性能。

本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：

一種低溫?zé)o鉛錫膏，包括以下重量百分比材料：錫粉87％-90％，助焊膏10％-13％；所述錫粉為錫鉍基，錫鉍銅基，錫鉍銀基合金，所述助焊膏主要由以下重量百分比材料組成：松香35％-45％，溶劑40％-48％，增稠劑5％-12％，觸變劑4.5％，活性劑5％-8％。

進(jìn)一步地，所述錫粉為Sn42Bi58，Sn64.5Bi35Cu0.5，Sn64.6Bi35Ag0.4合金中的任意一種。

進(jìn)一步地，所述溶劑主要由聚乙二醇400，乙二醇，2-甲基-2,4戊二醇，四氫糠醇，氫化松香丙醚中其中的一種或幾種組成。

進(jìn)一步地，所述觸變劑主要由改性氫化蓖麻油，改性聚酰胺蠟組成。

進(jìn)一步地，所述改性氫化蓖麻油與改性聚酰胺蠟最佳重量比為1:2。

進(jìn)一步地，所述活性劑主要由有機(jī)酸3％-6％，表面活性劑0.5％-1.5％及有機(jī)胺1％-2％組成。

進(jìn)一步地，所述有機(jī)酸主要由二十四酸，辛二酸，二羥基甲基丙酸，二羥基甲基丁酸，順丁烯二酸，苯基丁二酸，無水草酸中其中的一種或幾種組成。

進(jìn)一步地，所述有機(jī)胺為二溴丁烯二醇，二溴乙基苯任意一種。

進(jìn)一步地，所述表面活性劑為一乙醇胺，三乙醇胺，三異丙醇胺，二乙基胺任意一種。

上述低溫?zé)o鉛錫膏助焊膏的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：

1)、取以下重量百分比的材料：松香35％-45％，溶劑40％-48％，增稠劑5％-12％，添加到容器里，在90-130℃下，用攪拌器攪拌至松香完全溶解，溶液透明澄清為止；

2)、升溫至160-220℃，取以下重量百分比的材料：觸變劑4.5％，加入到1)所述溶液中，用攪拌器攪拌至溶液澄清透明；

3)、降溫至90-120℃，取以下重量百分比的材料：有機(jī)酸3％-6％，加入到2)所述溶液中，用攪拌器攪拌至溶液澄清透明；

4)、降溫至50-60℃，取以下重量百分比的材料：表面活性劑0.5％-1.5％，加入到3)所述溶液中，用攪拌器攪拌3-5分鐘，成粘稠膏狀；

5)、降溫至25-30℃，取以下重量百分比的材料：有機(jī)胺1％-2％，加入到4)所述膏體中，用攪拌器攪拌3-5分鐘，制備完成待用。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1)、使用低沸點(diǎn)溶劑，配合低溫?zé)o鉛錫膏的焊接溫度，同時(shí)使錫膏具有良好的流動(dòng)性；

2)、使用混合型活性劑，有機(jī)酸與有機(jī)胺搭配，同時(shí)添加表面活性劑，使得低溫?zé)o鉛錫膏活性增加，可焊性提高，去除表面氧化膜的能力提高，減少焊接缺陷，達(dá)到優(yōu)良的焊接效果，同時(shí)所用的活性劑在焊接過程中反應(yīng)完全，不會(huì)對(duì)焊點(diǎn)造成腐蝕，可靠性良好；

3)、改性氫化蓖麻油與改性聚酰胺蠟按比例組合使用，使得低溫?zé)o鉛錫膏，具有優(yōu)良的粘度穩(wěn)定性及優(yōu)良的印刷性。

【具體實(shí)施方式】

實(shí)施例1：

一種低溫?zé)o鉛錫膏，包括以下重量百分比材料：錫粉90％，助焊膏10％。其中，所述錫粉為Sn42Bi58合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料組成：

松香：36％

溶劑：聚乙二醇400 10％，乙二醇5％，2-甲基-2,4戊二醇25％

增稠劑：12％