[發(fā)明專利]OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510331335.6
• 申請日: 2015-06-15
• 公開（公告）號: CN105098090A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 錢佳佳
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板(1)、設(shè)于所述基板(1)上的OLED器件(2)、形成于所述OLED器件(2)上的第一阻擋層(3)、形成于所述第一阻擋層(3)上的干燥劑層(4)、形成于所述干燥劑層(4)上的緩沖層(5)，及形成于所述緩沖層(5)上的第二阻擋層(6)。

2.如權(quán)利要求1所述的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一阻擋層(3)和第二阻擋層(6)為SiNx或者Al₂O₃無機(jī)薄膜；所述緩沖層(5)為有機(jī)薄膜。

3.如權(quán)利要求1所述的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一阻擋層(3)完全覆蓋所述OLED器件(2)；所述干燥劑層(4)在豎直方向上完全遮蓋所述OLED器件(2)。

4.如權(quán)利要求1所述的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緩沖層(5)在豎直方向上完全遮蓋所述OLED器件(2)；所述第二阻擋層(6)完全覆蓋所述第一阻擋層(3)、干燥劑層(4)、及緩沖層(5)。

5.如權(quán)利要求1所述的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(1)為柔性基板。

6.一種OLED器件的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1、提供基板(1)，在所述基板(1)上通過蒸鍍形成OLED器件(2)；

步驟2、在所述OLED器件(2)上制作第一阻擋層(3)；

步驟3、在所述第一阻擋層(3)上制作一層干燥劑層(4)；

步驟4、在所述干燥劑層(4)上制作一層緩沖層(5)；

步驟5、在所述緩沖層(5)上制作第二阻擋層(6)。

7.如權(quán)利要求6所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于，所述步驟2中制作的第一阻擋層(3)和所述步驟5中制作的第二阻擋層(6)為SiNx或者Al₂O₃無機(jī)薄膜；所述步驟2中制作的第一阻擋層(3)和步驟5中制作的第二阻擋層(6)通過低溫等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法或者原子層沉積技術(shù)制得；所述步驟4中制作的緩沖層(5)為有機(jī)薄膜。

8.如權(quán)利要求6所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于，所述步驟3具體為，將干燥劑通過印刷方式涂布于所述第一阻擋層(3)上，并固化，得到干燥劑層(4)。

9.如權(quán)利要求6所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于，所述第一阻擋層(3)完全覆蓋所述OLED器件(2)；所述干燥劑層(4)和所述緩沖層(5)在豎直方向上完全遮蓋所述OLED器件(2)；所述第二阻擋層(6)完全覆蓋所述第一阻擋層(3)、干燥劑層(4)、及緩沖層(5)。

10.如權(quán)利要求6所述的OLED器件的封裝方法，其特征在于，所述步驟1中所提供的基板(1)為柔性基板。