[發明專利]路由器及其封裝結構

有效

• 申請號: 201510330246.X
• 申請日: 2015-06-15
• 公開（公告）號: CN105007227B
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 熊維強
• 申請（專利權）人: 深圳市共進電子股份有限公司
• 主分類號: H04L12/771
• 分類號: H04L12/771
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種封裝結構，用于封裝殼體的開口，其特征在于，所述封裝結構包括底座及底蓋，所述底座固定設于所述殼體的開口端，所述底座朝向所述殼體的側面設有安裝部，所述安裝部設有安裝孔及凸臺，所述凸臺設于所述安裝孔的邊緣，所述凸臺朝向所述殼體的內部凸起；所述底蓋設于所述底座背向所述開口端的一側，所述底蓋覆蓋所述底座，所述底蓋朝向所述底座的側面上設有旋鈕，所述旋鈕包括柱體及凸翅，所述凸翅設于所述柱體頂端的相對兩側，所述旋鈕穿過所述安裝孔，旋轉所述旋鈕，使所述凸翅壓持在所述凸臺上，所述旋鈕與所述安裝部卡合連接，所述凸臺圍繞所述安裝孔的邊緣設置，所述凸臺設有滑行部及限位部，所述限位部設于所述滑行部的一端，所述限位部包括凹槽，所述凸翅沿所述滑行部滑行進入所述凹槽，所述凸翅收容于所述凹槽內。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述限位部還包括止擋，所述止擋設于所述凹槽遠離所述滑行部的一側，所述止擋限位所述凸翅。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述限位部靠近所述安裝孔的一側的高度小于所述限位部遠離所述安裝孔一側的高度。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述安裝孔包括用于收容柱體的圓孔及位于所述圓孔相對兩側的長孔，所述長孔用于供所述凸翅通過，所述柱體的橫截面為橢圓形，所述凸翅設于所述柱體的長軸端，所述圓孔的直徑大小為所述柱體的長軸大小，所述柱體轉動，所述柱體的兩個長軸端點與所述圓孔的內側壁相抵接。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述安裝部還設有封蓋，所述封蓋的形狀與所述安裝孔的形狀相同，所述封蓋與所述安裝孔相對設置，所述封蓋的兩端架設于所述凸臺上。

6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述底座朝向所述底蓋的一側設有環形的凸起，所述凸起圍繞所述安裝部設置，所述凸起的表面為光滑弧面，所述旋鈕與所述安裝部卡合連接，使所述底蓋與所述光滑弧面接觸。

7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述柱體為中空狀，所述柱體內設有加腋板。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述底座上開設有多個散熱孔，多個所述散熱孔沿所述底座的徑向分布。

9.一種路由器，其特征在于，包括權利要求1～8任意一項所述的封裝結構及所述殼體，所述殼體的一端為開口端，所述封裝結構封裝所述開口端。