[發明專利]圖像模塊封裝及其制作方法

在審

• 申請號: 201510329862.3
• 申請日: 2015-06-15
• 公開（公告）號: CN105448939A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 唐志斌;李世民
• 申請（專利權）人: 原相科技(檳城)有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 羅攀;肖冰濱

技術領域

本發明說明有關一種圖像模塊封裝，更特別有關一種具有利用覆蓋成形制程或澆鑄成形制程形成的一次組件的圖像模塊封裝其制作方法。

背景技術

光感測模塊，例如近接傳感器(proximitysensor)、環境光傳感器(ambientlightsensor)及色彩傳感器(colorsensor)，通常用以感測預設頻譜的光能量，并輸出感測信號供處理器進行后處理。

為了能夠感測所述預設頻譜，可在其光感測芯片(photosensorchip)的感測面上直接涂布(coating)有機(organic)或無機(inorganic)的濾光層，或者在所述感測面上設置玻璃濾光片。

例如，圖1為已知光感測模塊的立體圖，其包含基板90。所述基板90上設置有光感測芯片91及光源92；其中，所述光源92用以照明近接對象(未繪示)而所述光感測芯片91則用以感測所述近接對象的反射光。為了使所述光感測芯片91針對所述光源92所發出光的頻譜有良好的響應(response)，玻璃濾光片93直接設置于所述光感測芯片91的像素陣列(pixelarray)上以阻擋環境光。

然而，發明人注意到，若直接放置所述玻璃濾光片93于所述感測面上會損傷所述感測面，而且所述玻璃濾光片93的設置另有對位的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明說明還提出一種在制程中搭配覆蓋成形制程(over-moldingprocess)或澆鑄成形制程(castingprocess)的圖像模塊封裝及其制作方法。

本發明說明提供一種圖像模塊封裝及其制作方法，其可簡化制程并可消除其感測面的機械損傷(mechanicaldamage)。

本發明說明還提供一種圖像模塊封裝及其制作方法，其可通過覆蓋成形或澆鑄成形制作的次組件(sub-assembly)提高發光晶粒的照明效率。

本發明說明提供一種圖像模塊封裝，包含基板、光感測芯片、第一透光層以及玻璃濾光片。所述基板具有上表面。所述光感測芯片設置于所述基板的所述上表面并與所述基板電性連接。所述第一透光層覆蓋所述光感測芯片及所述基板的部分所述上表面，其中所述第一透光層的頂面相對所述光感測芯片形成收容槽。所述玻璃濾光片容置于所述收容槽內。

本發明說明還提供一種圖像模塊封裝的制作方法，包含下列步驟：在印刷電路板上附接光感測芯片及發光晶粒；在所述光感測芯片及所述發光晶粒上模制透光層，其中所述透光層的頂面相對所述光感測芯片形成收容槽；以及在所述收容槽設置玻璃濾光片。

本發明說明還提供一種圖像模塊封裝的制作方法，包含下列步驟：在印刷電路板上附接光感測芯片及發光晶粒；在所述光感測芯片上模制第一透光層，其中所述第一透光層的頂面相對所述光感測芯片形成收容槽；在所述發光晶粒上模制第二透光層；以及于所述收容槽設置玻璃濾光片。

為了讓本發明說明的上述和其他目的、特征和優點能更明顯，下文將配合所附圖示，詳細說明如下。此外，于本發明說明中，相同的構件以相同的符號表示，在此先述明。

附圖說明

圖1為已知光感測模塊的立體圖；

圖2為本發明說明一實施例的圖像模塊封裝的剖視圖；

圖3A-3E為本發明說明一實施例的圖像模塊封裝的制作過程的立體圖。

附圖標記說明

2圖像模塊封裝

20基板

20S基板的上表面

21光感測芯片

211像素陣列

22發光晶粒

231第一透光層

2312收容槽

232第二透光層

2322導光結構

24玻璃濾光片

25不透光層

251、252透孔

具體實施方式

請參照圖2所示，其為本發明說明一實施例的圖像模塊封裝2的剖視圖。所述圖像模塊封裝2包含基板20、光感測芯片21、發光晶粒22、第一透光層231、第二模光層232、玻璃濾光片(glassfilter)24以及不透光層(opaquelayer)25。所述圖像模塊封裝2中，所述發光晶粒22用以照明對象(未繪示)，所述光感測芯片21用以接收來自所述對象的反射光并轉換成電信號；其中所述對象例如為手指。一實施例中，所述光感測芯片21根據轉換后的電信號直接進行后處理，例如計算對象距離或環境光強度。某些實施例中，所述光感測芯片21將轉換后的電信號通過所述基板20傳送至外部處理器以進行后處理。