[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及三維封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510329220.3 | 申請日： | 2015-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN106298708B | 公開（公告）日： | 2019-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃智文;邱瑞杰;黃凡修 | 申請（專利權(quán)）人： | 穩(wěn)懋半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀純 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 結(jié)構(gòu) 三維 | ||
【權(quán)利要求書】：
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