[發明專利]彈性波裝置

有效

• 申請號: 201510329030.1
• 申請日: 2015-06-15
• 公開（公告）號: CN105281699B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 新保昭;西宏之;渡邊一嗣
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/25
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李逸雪

1.一種彈性波裝置，其中，具備：

第1聲表面波芯片，其具有第1壓電基板和設置在所述第1壓電基板上的第1IDT電極，該第1壓電基板由Y軸旋轉角不是0°且不是90°的整數倍的壓電單晶構成并具有相互對置的上表面和下表面；

封裝基板，其與所述第1壓電基板的所述下表面對置，且具有搭載所述第1聲表面波芯片的芯片搭載面；和

接合件，其將所述第1聲表面波芯片接合在所述芯片搭載面，

在俯視觀察所述芯片搭載面的情況下，所述第1聲表面波芯片的安裝位置從所述芯片搭載面的中央部偏向外側來配置，

隨著從所述第1壓電基板的所述下表面向所述上表面而所述第1壓電基板的結晶Z軸的朝向從所述芯片搭載面的所述中央部向所述外側發生傾斜。

2.根據權利要求1所述的彈性波裝置，其中，

在所述封裝基板的所述芯片搭載面搭載了多個聲表面波芯片，

該多個聲表面波芯片當中的至少一個聲表面波芯片是所述第1聲表面波芯片。

3.根據權利要求2所述的彈性波裝置，其中，

所述多個聲表面波芯片全部是所述第1聲表面波芯片。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的彈性波裝置，其中，

所述芯片搭載面為矩形，

沿著所述芯片搭載面的一邊而配置多個所述第1聲表面波芯片。

5.根據權利要求1所述的彈性波裝置，其中，

在所述芯片搭載面上搭載了多個聲表面波芯片，該多個聲表面波芯片具有所述第1聲表面波芯片和第2聲表面波芯片，

所述第2聲表面波芯片具有：第2壓電基板，其由Y軸旋轉角不是0°且不是90°的整數倍的壓電單晶構成，并具有相互對置的上表面和下表面；和第2IDT電極，其設置在所述第2壓電基板上，

隨著從所述第2壓電基板的所述下表面向所述上表面而所述第2壓電基板的結晶Z軸的朝向從所述芯片搭載面的外側向中央部發生傾斜。

6.根據權利要求2、3、5中任一項所述的彈性波裝置，其中，

在俯視觀察所述芯片搭載面的情況下，所述多個聲表面波芯片的彈性波傳播方向相互平行。