[發明專利]帶保護膜的粘接片有效
| 申請號: | 201510326569.1 | 申請日: | 2015-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN105273649B | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發明(設計)人: | 川合賢司;中村茂雄;江戶幸則;大橋成一郎 | 申請(專利權)人: | 味之素株式會社 |
| 主分類號: | C09J7/40 | 分類號: | C09J7/40;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 盧曼;彭昶 |
| 地址: | 日本東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護膜 粘接片 | ||
1.帶保護膜的粘接片,該帶保護膜的粘接片包含:
由具有第一表面和第二表面的支撐體以及與該支撐體的第二表面接合的樹脂組合物層形成的粘接片;以及
具有第一表面和第二表面且以該第二表面與粘接片的樹脂組合物層接合的方式設置的保護膜,
其中,按照JIS B 0601測定的保護膜的第一表面的算術平均粗糙度(Rap1)為100nm以上,
按照JIS B 0601測定的保護膜的第二表面的算術平均粗糙度(Rap2)為100nm以上,
保護膜的第一表面的算術平均粗糙度(Rap1)和支撐體的第一表面的算術平均粗糙度(Ras1)的合計為120nm以上。
2.帶保護膜的粘接片,該帶保護膜的粘接片包含:
由具有第一表面和第二表面的支撐體以及與該支撐體的第二表面接合的樹脂組合物層形成的粘接片;以及
具有第一表面和第二表面且以該第二表面與粘接片的樹脂組合物層接合的方式設置的保護膜,
其中,使用非接觸式表面粗糙度計,利用VSI接觸模式、50倍透鏡,將測定范圍設為121μm×92μm測定的保護膜的第一表面的算術平均粗糙度(Rap1)為100nm以上,
使用非接觸式表面粗糙度計,利用VSI接觸模式、50倍透鏡,將測定范圍設為121μm×92μm測定的保護膜的第二表面的算術平均粗糙度(Rap2)為100nm以上,
保護膜的第一表面的算術平均粗糙度(Rap1)和支撐體的第一表面的算術平均粗糙度(Ras1)的合計為120nm以上。
3.權利要求1或2所述的帶保護膜的粘接片,其中,樹脂組合物層含有無機填充材料,
將樹脂組合物層中的不揮發成分設為100質量%時,樹脂組合物層中的無機填充材料的含量為60質量%以上。
4.權利要求3所述的帶保護膜的粘接片,其中,無機填充材料的含量為62質量%以上。
5.權利要求3所述的帶保護膜的粘接片,其中,無機填充材料的含量為70質量%以上。
6.權利要求3所述的帶保護膜的粘接片,其中,無機填充材料的含量為95質量%以下。
7.權利要求1或2所述的帶保護膜的粘接片,其中,保護膜的第一表面的算術平均粗糙度(Rap1)為150nm以上。
8.權利要求1或2所述的帶保護膜的粘接片,其中,保護膜的第一表面的算術平均粗糙度(Rap1)為200nm以上。
9.權利要求1或2所述的帶保護膜的粘接片,其中,保護膜的第一表面的算術平均粗糙度(Rap1)為300nm以上。
10.權利要求1或2所述的帶保護膜的粘接片,其中,保護膜的第一表面的算術平均粗糙度(Rap1)為1500nm以下。
11.權利要求1或2所述的帶保護膜的粘接片,其中,保護膜的第二表面的算術平均粗糙度(Rap2)為150nm以上。
12.權利要求1或2所述的帶保護膜的粘接片,其中,保護膜的第二表面的算術平均粗糙度(Rap2)為200nm以上。
13.權利要求1或2所述的帶保護膜的粘接片,其中,保護膜的第二表面的算術平均粗糙度(Rap2)為250nm以上。
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