[發(fā)明專利]電子設(shè)備及散熱方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510319877.1
• 申請日: 2015-06-11
• 公開（公告）號: CN104955316B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 康麗;任健
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 張振偉;張穎玲

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：

本體，所述本體構(gòu)成一個(gè)容置空間；

至少一個(gè)電子元器件，所述至少一個(gè)電子元器件設(shè)置在所述容置空間內(nèi)；

至少兩個(gè)開口，所述至少兩個(gè)開口開設(shè)在所述本體上，在所述本體的所述容置空間中所述至少兩個(gè)開口形成至少一條散熱通道，其中，所述電子設(shè)備通過所述至少一條散熱通道以第一熱交換率對所述至少一個(gè)電子元器件進(jìn)行散熱；

負(fù)壓器件，所述負(fù)壓器件為所述至少一個(gè)電子元器件中的第一功能電子元器件，所述第一功能電子元器件包括所述電子設(shè)備的物理按鍵；

當(dāng)所述第一功能電子元器件被反復(fù)按壓時(shí)，屏蔽對第一功能的響應(yīng)而通過所述第一功能電子元器件的運(yùn)動(dòng)在所述散熱通道中形成負(fù)壓，使所述散熱通道內(nèi)的介質(zhì)形成流動(dòng)，以第二熱交換率對容置空間容置的電子元器件散熱；

所述第二熱交換率大于所述第一熱交換率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述負(fù)壓器件，用于形成負(fù)壓，以使所述散熱通道內(nèi)的介質(zhì)在所述通道內(nèi)流動(dòng)，以所述第二熱交換率對所述至少一個(gè)電子元器件散熱。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述負(fù)壓器件為所述至少一個(gè)電子元器件中的第一功能電子元器件，所述第一功能電子元器件用于為所述電子設(shè)備提供所述第一功能；

其中，通過控制所述第一功能電子元器件的運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生所述負(fù)壓。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述至少兩個(gè)開口包括第一開口和第二開口，所述第一開口設(shè)置在所述本體的第一端面，所述第二開口設(shè)置在所述本體的第二端面，所述第一端面與第二端面為不同的端面，所述本體的所述容置空間內(nèi)形成有第一散熱通道。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述第一散熱通道為所述至少一個(gè)電子元器件中任意兩個(gè)電子元器件之間的縫隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述第一開口為設(shè)置于所述容置空間中的插接電子元器件的接口在所述本體上對應(yīng)的開口；

所述第二開口為設(shè)置于所述容置空間中的聲音輸出電子元器件的輸出孔在所述本體上對應(yīng)的開口，或者，所述第二開口為設(shè)置于所述容置空間中的聲音輸入電子元器件的輸入孔在所述本體上對應(yīng)的開口，所述插接電子元器件和所述聲音輸出電子元器件以及所述聲音輸入電子元器件均屬于所述至少一個(gè)電子元器件。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述電子設(shè)備中設(shè)置有一個(gè)所述負(fù)壓器件，所述負(fù)壓器件用于在所述至少一個(gè)散熱通道每個(gè)散熱通道中形成負(fù)壓。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述電子設(shè)備中設(shè)置有至少兩個(gè)所述負(fù)壓器件，所述至少兩個(gè)所述負(fù)壓器件中的每個(gè)所述負(fù)壓器件用于在一個(gè)或至少兩個(gè)所述散熱通道中形成負(fù)壓。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備中還包括傳感器，所述傳感器用于感應(yīng)所述本體的容置空間的溫度；

所述負(fù)壓器件，還用于當(dāng)所述傳感器感應(yīng)到的溫度超出預(yù)設(shè)閾值時(shí)，在所述至少一個(gè)散熱通道內(nèi)形成負(fù)壓。