[發明專利]加熱盤安裝或取出工裝在審
| 申請號： | 201510318992.7 | 申請日： | 2015-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN104979253A | 公開（公告）日： | 2015-10-14 |
| 發明（設計）人： | 鄭旭東;蘇欣 | 申請（專利權）人： | 沈陽拓荊科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110179 遼寧省*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加熱 安裝 取出 工裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種加熱盤安裝或取出工裝，包括把手，其特征在于：它還包括立柱，所述的立柱通過下端所制的螺紋與把手上的凸臺內螺紋連接；所述的立柱下部制有扳手口，通過工具擰動扳手口將立柱與凸臺固緊；所述的立柱分別固定在把手的凸臺上；所述立柱的頂部制有端頭。
2.如權利要求1所述的加熱盤安裝或取出工裝，其特征在于：所述立柱頂部端頭的直徑與加熱盤底部的固定孔相匹配。
3.如權利要求1所述的加熱盤安裝或取出工裝，其特征在于：所述立柱的數量與加熱盤底部的固定孔數量相匹配。
4.如權利要求1所述的加熱盤安裝或取出工裝，其特征在于：所述立柱的數量選擇6個。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
