[發(fā)明專利]一種印制電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510317574.6
• 申請日: 2015-06-10
• 公開（公告）號: CN104936377A
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李明英;陳天賜;陳烈剛
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波薩瑞通訊有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 朱俊躍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防止元器件從印制電路板上掉落的印制電路板。

背景技術(shù)

在運(yùn)輸過程中印制電路板上的元器件容易被碰落，通常采用在元器件周圍涂抹膠水的方式進(jìn)行固定，或者采用在元器件表面覆蓋保護(hù)膜的方式對元器件進(jìn)行保護(hù)。

上述兩種保護(hù)固定方式均需額外增加操作工序，不但增加了人工成本，而且降低了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，現(xiàn)提供一種旨在實現(xiàn)可在不增加額外操作工序的同時提高生產(chǎn)效率的印制電路板。

具體技術(shù)方案如下：

一種印制電路板，包括：

復(fù)數(shù)個第一類焊盤，用以與待貼裝或插接的復(fù)數(shù)個元器件電氣連接，所述元器件與所述第一類焊盤一一對應(yīng)；

第二類焊盤，用以與預(yù)定形狀的部件電氣連接，所述第二類焊盤相對的位于復(fù)數(shù)個所述第一類焊盤的中間位置；

所述部件的高度高于所述元器件的高度。

優(yōu)選的，所述部件的橫截面呈U型。

優(yōu)選的，所述第二類焊盤為多個。

優(yōu)選的，所述部件的寬度大于所述元器件的寬度。

優(yōu)選的，所述部件接地。

優(yōu)選的，所述部件與所述元器件之間的高度差在0.3mm～0.5mm之間。

優(yōu)選的，所述部件的高度在0.6mm～0.9mm之間。

優(yōu)選的，所述部件貼裝于所述第二類焊盤表面。

上述技術(shù)方案的有益效果：

本技術(shù)方案中，在印制電路板中由于固定于電路板表面的部件高度高于其他的元器件，因此可在運(yùn)輸過程對部件周圍的元器件起到保護(hù)的效果，防止元器件從電路板上脫落。從而達(dá)到了在無需增加額外操作工序的同時提高了生產(chǎn)效率的目的，且降低了人力成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述的印制電路板的一種實施例的結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。

如圖1所示，一種印制電路板，包括：

復(fù)數(shù)個第一類焊盤，用以與待貼裝或插接的復(fù)數(shù)個元器件電氣連接，元器件與第一類焊盤一一對應(yīng)；

第二類焊盤，用以與預(yù)定形狀的部件電氣連接，第二類焊盤相對的位于復(fù)數(shù)個第一類焊盤的中間位置；

部件的高度高于元器件的高度。

在本實施例中，在表面貼裝的過程中由于固定于電路板表面的部件高度高于其他的元器件，因此可在運(yùn)輸過程對部件周圍的元器件起到保護(hù)的效果，防止元器件從電路板上脫落。從而達(dá)到了在無需增加額外操作工序的同時提高了生產(chǎn)效率的目的，且降低了人力成本。

在優(yōu)選的實施例中，部件的橫截面呈U型。

在本實施例中采用橫截面呈U型的部件可節(jié)省部件的用料，部件的形狀可根據(jù)實際情況進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整，也可以是長方體或其他形狀。

在優(yōu)選的實施例中，第二類焊盤為多個。

在本實施例中，可根據(jù)印制電路板的尺寸設(shè)置第二類焊盤的個數(shù)，大尺寸的印制電路板可設(shè)置多個第二類焊盤以貼裝多個部件，從而對印制電路板上的其他元器件起到保護(hù)作用。

如圖1所示，在優(yōu)選的實施例中，部件的寬度大于每個元器件的寬度。

圖1中：器件a、器件b、器件c分別表示印制電路板上的分散的元器件；

部件d表示橫截面呈U型的部件；

器件a的高度為H1，器件b的高度為H2，器件c的高度為H4，部件d的高度為H3；

器件a的寬度為L1，器件b的寬度為L2，器件c的寬度為L4，器件d的寬度為L3；

其中，H3>H1且H3>H2且H3>H4，L3>L1且L3>L2且L3>L4。

在實際應(yīng)用中，部件可設(shè)置于印制電路板的中心位置，由于部件的高度高于其他的元器件的高度，因此可在運(yùn)輸過程對部件周圍的元器件起到保護(hù)的作用，防止元器件從電路板上脫落。

在優(yōu)選的實施例中，部件接地。

在本實施例中，部件與第二類焊盤電氣連接且接地，即使在運(yùn)輸或其他情況下被碰落，也不會對印制電路板上其余的元器件造成影響。