[發明專利]將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝在審
| 申請號： | 201510316291.X | 申請日： | 2015-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN104952820A | 公開（公告）日： | 2015-09-30 |
| 發明（設計）人： | 幸新鵬;申曉義 | 申請（專利權）人： | 蘇州波銳捷通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215500 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 將鍵合線 用于 毫米波 射頻 通信 芯片 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，包括由若干鍵合線依次串聯芯片裸片焊盤而形成的螺旋狀天線主體，該天線主體的兩端為用于和芯片上的射頻電路相連接的兩個端口。
2.根據權利要求1所述的將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，所述鍵合線為直徑25μm的金線。
3.根據權利要求2所述的將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，相鄰兩個焊盤之間還并聯有頂層金屬。
4.根據權利要求2所述的將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，所述天線主體的兩個端口由頂層金屬引出。
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