[發(fā)明專利]一種基于石墨烯場效應(yīng)管微區(qū)加熱的原位生長材料的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510316129.8 | 申請日: | 2015-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN104894639B | 公開(公告)日: | 2017-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王浩敏;謝紅;李蕾;王慧山;賀立;陳令修;吳天如;鄧聯(lián)文;謝曉明;江綿恒 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;H01L21/324;C30B25/02 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所31219 | 代理人: | 唐棉棉 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 石墨 場效應(yīng) 管微區(qū) 加熱 原位 生長 材料 方法 | ||
1.一種基于石墨烯場效應(yīng)管微區(qū)加熱的原位生長材料的方法,其特征在于,所述方法至少包括步驟:
1)制備基于石墨烯的場效應(yīng)管,所述石墨烯具有窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu),所述場效應(yīng)管的背面設(shè)置有背柵;
2)在所述石墨烯兩端的電極之間加電壓源或電流源,通過調(diào)節(jié)背柵電壓來調(diào)制所述窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu)的電阻,使所述窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生高溫;
3)在所述窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu)表面原位生長材料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于石墨烯場效應(yīng)管微區(qū)加熱的原位生長材料的方法,其特征在于:所述步驟1)中制備基于石墨烯的場效應(yīng)管的步驟至少包括:
1-1)提供一目標(biāo)襯底;
1-2)將制備的石墨烯轉(zhuǎn)移到所述目標(biāo)襯底的表面;
1-3)在所述石墨烯上依次旋涂第一光刻膠和第二光刻膠,對所述第一光刻膠進(jìn)行曝光顯影之后,對所述第二光刻膠進(jìn)行顯影以暴露石墨烯表面,所述第一光刻膠和第二光刻膠形成T型結(jié)構(gòu),在暴露的石墨烯表面沉積金屬層,形成電極;
1-4)采用電子束曝光工藝圖形化所述石墨烯,并通過氧化刻蝕工藝刻蝕所述石墨烯,從而形成具有窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu)的石墨烯薄膜;
1-5)在所述目標(biāo)襯底的背面沉積金屬層形成背柵。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于石墨烯場效應(yīng)管微區(qū)加熱的原位生長材料的方法,其特征在于:所述步驟1-2)中制備石墨烯的步驟為:
1-2-1)提供一生長襯底,對所述生長襯底進(jìn)行拋光處理,并對所述生長襯底進(jìn)行清洗;
1-2-2)將所述生長襯底置于反應(yīng)腔中,對所述反應(yīng)腔進(jìn)行抽真空后通入H2氣并升溫至一定溫度,然后對所述生長襯底進(jìn)行等離子體預(yù)處理;
1-2-3)保持通入H2氣并通入CH4,采用等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法于所述生長襯底表面生長石墨烯薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于石墨烯場效應(yīng)管微區(qū)加熱的原位生長材料的方法,其特征在于:所述窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的高溫溫度范圍為100~1200℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于石墨烯場效應(yīng)管微區(qū)加熱的原位生長材料的方法,其特征在于:所述窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu)的尺寸設(shè)置為50~200nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于石墨烯場效應(yīng)管微區(qū)加熱的原位生長材料的方法,其特征在于:所述石墨烯為規(guī)則且對稱的圖形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于石墨烯場效應(yīng)管微區(qū)加熱的原位生長材料的方法,其特征在于:所述石墨烯的圖形形狀為蛇型、啞鈴型或鏤空型。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于石墨烯場效應(yīng)管微區(qū)加熱的原位生長材料的方法,其特征在于:在所述石墨烯兩端施加的電流范圍為I,0<I≤0.2mA。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于石墨烯場效應(yīng)管微區(qū)加熱的原位生長材料的方法,其特征在于:所述材料層為半導(dǎo)體材料層,所述的半導(dǎo)體材料層為ZnO、GaN、AlN、SnO2、MoS2、GaP、ZnS、InAs、GaSb、CdSe、TiO2、PbS、CdS中的一種。
10.一種利用權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)所述方法獲得的器件結(jié)構(gòu),其特征在于,所述器件結(jié)構(gòu)至少包括:
基于石墨烯的場效應(yīng)管,所述石墨烯具有窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu);
背柵,設(shè)置在所述場效應(yīng)管的背面;
材料層,原位生長在所述窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu)表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的器件結(jié)構(gòu),其特征在于:所述基于石墨烯的場效應(yīng)管的結(jié)構(gòu)包括:目標(biāo)襯底、制作于所述目標(biāo)襯底上且具有窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu)的石墨烯、設(shè)置于所述石墨烯兩端表面上的電極。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的器件結(jié)構(gòu),其特征在于:所述窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu)的尺寸設(shè)置為50~200nm。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的器件結(jié)構(gòu),其特征在于:所述石墨烯為規(guī)則且對稱的圖形。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的器件結(jié)構(gòu),其特征在于:所述石墨烯的圖形形狀為蛇型、啞鈴型或鏤空型。
15.根據(jù)權(quán)利要求10~14任一項(xiàng)所述的器件結(jié)構(gòu),其特征在于:所述窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu)為陣列化圖形,在所述窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu)上原位生長的材料層的圖案與所述窄邊微區(qū)結(jié)構(gòu)的圖案一致,也為陣列化圖形。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





