[發明專利]基板切斷裝置及基板切斷方法

有效

• 申請號: 201510315566.8
• 申請日: 2015-06-10
• 公開（公告）號: CN105321864B
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 石橋干司;山本雅之
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67;H01L23/544;H01L21/66
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司11018
• 代理人: 張路,王琦

1.一種基板切斷方法，對于具備形成有多個組件狀電子部件的塊區域以及設置于所述塊區域周圍且具有第一對準標記的邊角料區域的已成型基板，首先，通過對準所述第一對準標記并切斷所述已成型基板來形成所述塊區域，然后，通過切斷所述塊區域來形成所述組件狀電子部件，其特征在于，包括：

在所述已成型基板的塊區域設定第二對準標記的工序；

在對準所述第一對準標記時，檢測所述第二對準標記以獲取第一檢測位置信息的工序；

在對切斷所述已成型基板而形成的塊區域進行對準時，檢測所述第二對準標記以獲取第二檢測位置信息的工序；

通過對所述第一檢測位置信息與所述第二檢測位置信息進行比較并進行校正，從而在所述塊區域設定切斷位置的工序；以及

對通過所述進行比較并進行校正從而設定的所述切斷位置進行切斷的工序。

2.一種基板切斷方法，從具備形成有多個組件狀電子部件的塊區域以及具有第一對準標記且設置于所述塊區域周圍的邊角料區域的已成型基板中切出所述組件狀電子部件，其特征在于，包括：

第一對準工序，對所述已成型基板的第一對準標記的位置進行檢測，根據檢測出的所述第一對準標記的位置信息，確定出所述已成型基板的位置和所述塊區域的位置；

塊區域切分工序，根據在所述第一對準工序中確定出的所述已成型基板的位置的信息和所述塊區域的位置的信息，從所述已成型基板中切除所述邊角料區域且切分出所述塊區域；

第二對準工序，在所述已成型基板的所述塊區域預先設定第二對準標記之后，在所述塊區域切分工序前后對所設定的所述第二對準標記的位置進行檢測并進行比較，根據比較結果，對在所述第一對準工序中確定出的所述塊區域的位置進行校正；以及組件狀電子部件切分工序，根據在所述第二對準工序中校正后的所述塊區域的位置的信息，從所述塊區域中切分出所述組件狀電子部件。

3.根據權利要求1或2所述的基板切斷方法，

將位于所述塊區域的任意的內部結構物設定為所述第二對準標記。

4.根據權利要求3所述的基板切斷方法，其特征在于，

所述內部結構物為位于所述塊區域的引線端子部或凸起部。

5.根據權利要求1或2所述的基板切斷方法，其特征在于，

將位于所述塊區域的對角線上的內部結構物設定為所述第二對準標記。

6.一種基板切斷裝置，從在形成有多個組件狀電子部件的塊區域周圍設置有具有第一對準標記的邊角料區域的已成型基板中切出所述組件狀電子部件，其特征在于，

具備第一對準機構、第二對準機構以及切斷單元，

所述第一對準機構在基板載置位置對所述已成型基板的所述第一對準標記的位置進行檢測，根據檢測出的所述第一對準標記的位置信息，確定出所述已成型基板的位置和所述塊區域的位置，

所述切斷單元利用所述第一對準機構從所述已成型基板中切除所述邊角料區域且切分出所述塊區域，

在所述已成型基板的所述塊區域預先設定第二對準標記之后，所述第一對準機構在所述基板載置位置對所述已成型基板的所述第二對準標記的位置進行檢測，

所述第二對準機構對在基板切斷位置由所述切斷單元進行塊區域切斷時所述基板切斷位置處的所述第二對準標記與在所述基板載置位置檢測出的所述第二對準標記進行比較，根據比較結果，對所述第一對準機構確定出的所述塊區域的位置進行校正，

所述切斷單元根據利用所述第二對準機構校正后的所述塊區域的位置信息，從所述塊區域中切分出所述組件狀電子部件。

7.根據權利要求6所述的基板切斷裝置，其特征在于，

將位于所述塊區域的任意的內部結構物設定為所述第二對準標記。

8.根據權利要求7所述的基板切斷裝置，其特征在于，

所述內部結構物為位于所述塊區域的引線端子部或凸起部。

9.根據權利要求6至8中的任意一項所述的基板切斷裝置，其特征在于，

將位于所述塊區域的對角線上的內部結構物設定為所述第二對準標記。