[發明專利]顯示面板的封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 201510315231.6
• 申請日: 2015-06-10
• 公開（公告）號: CN106299148B
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 陳郁仁;張明月
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司31229
• 代理人: 曾耀先

1.一種顯示面板的封裝結構，其特征在于，包括基板、圍設于所述基板邊緣的玻璃膠層、以及蓋設于所述基板上的觸摸蓋板，所述觸摸蓋板表面設有用以接收觸控信號的金屬網格,所述玻璃膠層和所述基板之間還設有觸摸金屬線，所述觸摸金屬線和所述金屬網格電連接；所述觸摸金屬線中貼合所述基板的貼合面上設有墊層，所述墊層包括多個間隔排列的墊塊。

2.如權利要求1所述的顯示面板的封裝結構，其特征在于，所述墊層為氧化硅材料或氮化硅材料。

3.如權利要求1所述的顯示面板的封裝結構，其特征在于，所述墊層的寬度與所述觸摸金屬線的寬度比為2:5至4:5。

4.如權利要求1所述的顯示面板的封裝結構，其特征在于，所述墊層的面積占所述觸摸金屬線的面積為1/5至1/3。

5.一種顯示面板的封裝方法，其特征在于，包括：

于基板上制作觸摸金屬線，將所述觸摸金屬線與所述基板側部的柔性電路板電連接；

于所述觸摸金屬線上涂覆玻璃膠，通過所述玻璃膠覆蓋所述觸摸金屬線；以及

于所述基板上蓋設表面設置有金屬網格的觸摸蓋板，通過所述玻璃膠粘結所述觸摸蓋板和所述基板。

6.如權利要求5所述的顯示面板的封裝方法，其特征在于，于基板上制作觸摸金屬線的步驟前,還包括：于所述觸摸金屬線中貼合所述基板的貼合面上制作墊層，所述墊層包括多個間隔形成于所述貼合面的墊塊。

7.如權利要求6所述的顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述墊層采用氧化硅材料或氮化硅材料。

8.如權利要求6所述的顯示面板的封裝方法，其特征在于，制作墊層時，控制所述墊層的寬度與所述觸摸金屬線的寬度比為2:5至4:5。

9.如權利要求6所述的顯示面板的封裝方法，其特征在于，制作墊層時，控制所述墊層的面積占所述觸摸金屬線的面積為1/5至1/3。