[發明專利]新型分散研磨裝置

有效

• 申請號: 201510314730.3
• 申請日: 2015-06-10
• 公開（公告）號: CN104888900B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 占天義
• 申請（專利權）人: 博億（深圳）工業科技有限公司
• 主分類號: B02C17/10
• 分類號: B02C17/10;B02C17/18;B02C23/16
• 代理公司: 深圳理之信知識產權代理事務所(普通合伙) 44440
• 代理人: 曹新中

1.新型分散研磨裝置，其特征在于：包括設有進料通道的筒體和設于筒體內的分散機構和分離機構，與主轉軸固定的分散機構包括帶中心通孔的圓柱形分散本體，該中心通孔周圍均勻分布有軸向孔，該軸向孔與均勻分布于分散本體徑向的徑向盲孔連通形成軸向通道；在相鄰的徑向盲孔之間設有連通分散本體徑向外側和中心通孔的徑向通孔形成的徑向通道，該分散本體軸向兩個端面中部向內凹陷，該凹陷與多個軸向孔孔口連接形成環形槽；靠近分離機構一側設有與分離機構配合的分離緩存腔，該分離緩存腔與分離機構外側之間設有分離通道，所述分散本體徑向所在面邊緣處形成環形凸起。

2.根據權利要求1所述的新型分散研磨裝置，其特征在于：所述分離緩存腔側壁設有減壓孔。

3.根據權利要求1所述的新型分散研磨裝置，其特征在于：所述分離機構包括分離器和與分離器連接并固定的出料通道，該出料通道設于副轉軸內。

4.根據權利要求1所述的新型分散研磨裝置，其特征在于：所述分離機構包括與主轉軸固定的分離器，在該主轉軸內設有與分離器連通的出料通道。

5.根據權利要求1所述的新型分散研磨裝置，其特征在于：所述軸向孔呈螺旋狀，徑向通孔和徑向盲孔為漸開線離散分布。