[發明專利]多元合金成分的微凸點制備工藝

有效

• 申請號: 201510307291.3
• 申請日: 2015-06-05
• 公開（公告）號: CN104900547B
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 何洪文;于大全;曹立強
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良,劉海

1.一種多元合金成分的微凸點制備工藝，其特征是，包括以下步驟：

（1）在晶圓（1）表面電鍍Ti/Cu種子層（2）；

（2）在Ti/Cu種子層（2）的表面制作設定厚度的銅層（3）；

（3）在玻璃晶圓（4）表面涂覆光刻膠（5）；

（4）對光刻膠（5）進行開口工藝，得到開口（6）；開口（6）由光刻膠（5）的上表面延伸至玻璃晶圓（4）的上表面；

（5）在開口（6）處對玻璃晶圓（4）進行刻蝕，形成凹槽（7）；所形成的凹槽（7）與晶圓（1）上所需制備的微凸點的位置、大小一一對應；

（6）去除玻璃晶圓（4）上的光刻膠（5）；

（7）將玻璃晶圓（4）與承載片（8）進行臨時鍵合，玻璃晶圓（4）的上表面與承載片（8）進行臨時鍵合；

（8）將玻璃晶圓（4）的背面進行減薄，減薄至凹槽（7）形成玻璃通孔（9）；減薄后玻璃通孔（9）的深度與晶圓（1）上所需制備的微凸點的高度一致；

（9）將步驟（8）得到的具有玻璃通孔（9）的玻璃晶圓（4）放置于步驟（2）得到的銅層（3）上；

（10）將釬料填充于玻璃通孔（9）中；

（11）移除玻璃晶圓（4），回流形成凸點（10）；

（12）將凸點（10）之間的銅層（3）和Ti/Cu種子層（2）刻蝕掉，形成銅柱凸點。

2.如權利要求1所述的多元合金成分的微凸點制備工藝，其特征是：所述Ti/Cu種子層（2）的厚度為100～300nm。