[發明專利]封裝結構及其制作方法有效
| 申請號： | 201510306987.4 | 申請日： | 2015-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN106298707B | 公開（公告）日： | 2019-05-21 |
| 發明（設計）人： | 潘彼得;陳昌甫 | 申請（專利權）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣桃園市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 及其 制作方法 | ||
【說明書】：
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