[發(fā)明專利]復(fù)合半導(dǎo)體器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510306198.0 | 申請日: | 2015-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN104900646B | 公開(公告)日: | 2017-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姚國亮;張邵華;吳建興 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/06 | 分類號: | H01L27/06;H01L29/78;H01L29/06;H01L21/8249;H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100 | 代理人: | 張振軍 |
| 地址: | 310012*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種復(fù)合半導(dǎo)體器件,其特征在于,包括:
第一摻雜類型的半導(dǎo)體襯底;
第一摻雜類型的埋層,位于所述半導(dǎo)體襯底內(nèi);
第二摻雜類型的外延層,位于所述半導(dǎo)體襯底上且覆蓋所述埋層,所述第二摻雜類型與第一摻雜類型相反;
第二摻雜類型的高壓阱,位于所述外延層內(nèi);
第二摻雜類型的深阱,位于所述高壓阱內(nèi);
第一摻雜類型的第一阱,與所述高壓阱并列地位于所述外延層內(nèi);
第二摻雜類型的源極歐姆接觸區(qū),位于所述第一阱內(nèi);
漏極歐姆接觸區(qū),位于所述深阱內(nèi);
擠壓電阻歐姆接觸區(qū),位于所述外延層內(nèi);
靠近所述源極歐姆接觸區(qū)的柵極,至少覆蓋所述源極歐姆接觸區(qū)與所述高壓阱之間的外延層;
其中,所述源極歐姆接觸區(qū)、漏極歐姆接觸區(qū)和靠近所述源極歐姆接觸區(qū)的柵極形成晶體管的至少一部分,所述漏極歐姆接觸區(qū)和擠壓電阻歐姆接觸區(qū)形成擠壓電阻的至少一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合半導(dǎo)體器件,其特征在于,還包括:
第一摻雜類型的降場層,與所述漏極歐姆接觸區(qū)并列地位于所述高壓阱內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合半導(dǎo)體器件,其特征在于,還包括:
場氧化層,至少覆蓋所述高壓阱的邊界和漏極歐姆接觸區(qū)之間的外延層;
靠近所述漏極歐姆接觸區(qū)的柵極,覆蓋所述場氧化層的一部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合半導(dǎo)體器件,其特征在于,還包括:
第一摻雜類型的隔離環(huán),與所述高壓阱并列地位于所述外延層內(nèi);
地電位接觸區(qū),位于所述隔離環(huán)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)合半導(dǎo)體器件,其特征在于,還包括:
體接觸區(qū),與所述源極歐姆接觸區(qū)并列地位于所述第一阱內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的復(fù)合半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述隔離環(huán)和緊鄰的第一阱之間的外延層上覆蓋有場氧化層,所述場氧化層上具有高值電阻,所述體接觸區(qū)與所述地電位接觸區(qū)電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合半導(dǎo)體器件,其特征在于,在所述復(fù)合半導(dǎo)體器件的版圖上,所述高值電阻分布在所述復(fù)合半導(dǎo)體器件的最外圍。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述漏極歐姆接觸區(qū)具有第二摻雜類型,所述晶體管為LDMOS晶體管。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述漏極歐姆接觸區(qū)具有第一摻雜類型,所述晶體管為LIGBT晶體管。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合半導(dǎo)體器件,其特征在于,還包括:
第二摻雜類型的第二阱,與所述高壓阱并列地位于所述外延層內(nèi),所述擠壓電阻歐姆接觸區(qū)位于所述第二阱內(nèi)。
11.一種復(fù)合半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,包括:
提供第一摻雜類型的半導(dǎo)體襯底;
在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成第一摻雜類型的埋層;
在所述半導(dǎo)體襯底上形成第二摻雜類型的外延層,所述外延層覆蓋所述埋層,所述第二摻雜類型與第一摻雜類型相反;
在所述外延層內(nèi)形成第二摻雜類型的高壓阱;
在所述高壓阱內(nèi)形成第二摻雜類型的深阱;
在所述外延層內(nèi)形成與所述高壓阱并列的第一阱,所述第一阱具有第一摻雜類型;
在所述第一阱內(nèi)形成源極歐姆接觸區(qū),在所述外延層內(nèi)形成擠壓電阻歐姆接觸區(qū),在所述深阱內(nèi)形成漏極歐姆接觸區(qū);
形成靠近所述源極歐姆接觸區(qū)的柵極,靠近所述源極歐姆接觸區(qū)的柵極至少覆蓋所述源極歐姆接觸區(qū)與所述高壓阱之間的外延層;
其中,所述源極歐姆接觸區(qū)、漏極歐姆接觸區(qū)和柵極形成晶體管的至少一部分,所述漏極歐姆接觸區(qū)和擠壓電阻歐姆接觸區(qū)形成擠壓電阻的至少一部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造方法,其特征在于,在形成所述深阱之后還包括:
在所述高壓阱內(nèi)形成第一摻雜類型的降場層,所述降場層與所述漏極歐姆接觸區(qū)并列地位于所述高壓阱內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





