[發明專利]帶金屬箔液晶聚合物薄膜和制法及多層印刷布線板和制法

在審

• 申請號: 201510303373.0
• 申請日: 2015-06-04
• 公開（公告）號: CN105128450A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 森正至;小山雅也;宇野稔
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;H05K3/02;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

1.一種帶金屬箔的液晶聚合物薄膜，具備：

液晶聚合物薄膜；

第1金屬箔，其層疊于所述液晶聚合物薄膜的第1面；和

第2金屬箔，其層疊于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反側的第2面，

所述第2金屬箔是具有粗面和位于所述粗面的相反側的平滑面的電解金屬箔，

所述第2金屬箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，

所述粗面被實施了脫模處理。

2.根據權利要求1所述的帶金屬箔的液晶聚合物薄膜，其中，

所述第2金屬箔的所述粗面的十點平均粗糙度為1.0μm以上且5.0μm以下。

3.根據權利要求1所述的帶金屬箔的液晶聚合物薄膜，其中，

所述液晶聚合物薄膜和所述第2金屬箔的剝離強度為0.01N/mm以上且0.4N/mm以下。

4.根據權利要求1所述的帶金屬箔的液晶聚合物薄膜，其中，

所述粗面具有無方向性的凹凸。

5.根據權利要求1所述的帶金屬箔的液晶聚合物薄膜，其中，

所述粗面沒有被實施微粒子附著處理。

6.一種多層印刷布線板，具備：

從權利要求1所述的帶金屬箔的液晶聚合物薄膜剝離了所述第2金屬箔而得到的單側金屬箔液晶聚合物薄膜；

粘結片，其層疊于所述單側金屬箔液晶聚合物薄膜的所述液晶聚合物薄膜；和

芯材，其具有導體圖案，且層疊于所述粘結片，

所述粘結片的與層疊了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面、和所述芯材的形成了所述導體圖案的面被重合。

7.一種帶金屬箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，

在液晶聚合物薄膜的第1面層疊第1金屬箔，

使陽極電極和作為陰極電極的轉鼓浸漬于包含金屬離子的電解液中，通過在所述陽極電極與所述陰極電極之間流過電流，從而在所述轉鼓的表面電沉積第2金屬箔，

將所述第2金屬箔從所述轉鼓剝離，

將所述第2金屬箔的與所述轉鼓的表面相接的面設為光澤面，將所述第2金屬箔的未與所述轉鼓的表面相接的面設為無光澤面，

在所述第2金屬箔的所述無光澤面涂敷脫模劑，

通過在所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反側的第2面層疊所述第2金屬箔的所述無光澤面來制作層疊體，

對所述層疊體進行加壓以及加熱。

8.根據權利要求7所述的帶金屬箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，其中，

所述第2金屬箔的所述無光澤面的十點平均粗糙度為1.0μm以上且5.0μm以下。

9.根據權利要求7所述的帶金屬箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，其中，

所述無光澤面具有無方向性的凹凸。

10.根據權利要求7所述的帶金屬箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，其中，

所述無光澤面沒有被實施微粒子附著處理。

11.一種多層印刷布線板的制造方法，

從權利要求1～5中任一項所述的帶金屬箔的液晶聚合物薄膜剝離所述第2金屬箔，

在剝離了所述第2金屬箔的面上層疊由液晶聚合物形成的粘結片，

通過使形成了導體圖案的芯材的表面重合于所述粘結片的與層疊了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面，由此來制作多層基板，

對所述多層基板進行加壓以及加熱。

12.根據權利要求11所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，

所述帶金屬箔的液晶聚合物薄膜中的所述液晶聚合物薄膜的熔點高于所述粘結片的熔點，

所述多層基板的加熱溫度低于所述帶金屬箔的液晶聚合物薄膜中的所述液晶聚合物薄膜的熔點，并且高于所述粘結片的熔點。