[發明專利]一種USBTYPE?C插座連接器有效
| 申請號: | 201510301871.1 | 申請日: | 2015-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN104882689B | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 彭易平;翟重陽;張安定;程正云 | 申請(專利權)人: | 昆山全方位電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/57 | 分類號: | H01R12/57 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司44202 | 代理人: | 胡楓 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 usb type 插座 連接器 | ||
技術領域
本發明涉及電連接器技術領域,尤其涉及一種USB TYPE-C插座連接器。
背景技術
隨著電子行業科學技術的飛速發展,電子產品的體積更是沿著越來越輕薄、短小的趨勢發展,這也就要求電子產品的零組件尺寸越來越小,而連接器行業更是首當其沖。
由于要求新一代USB Type-C連接器的尺寸更小,這導致對機械性能要求更好,產品設計難度更高。為了面向更輕薄、更纖細的設備,并保證產品結構的可靠性,各大廠家紛紛推出相應的結構設計。
現有的USB Type-C插座連接器設有兩排導電端子,共24根導電端子,其中,兩排導電端子一般同時采用SMT技術(Surface Mounted Technology表面貼裝技術)焊接于PCB板上,或者一排導電端子采用SMT技術焊接于PCB板上,另一排導電端子采用DIP(dual inline-pin package雙列直插式封裝技術)技術焊接于PCB板上。但是,由于USB Type-C插座連接器的體積小巧,空間有效,而導電端子的數量較多,若兩排導電端子同時采用SMT技術焊接于PCB板上,則需要使24根導電端子共面,控制難度高,而且焊接后不易檢測;若一排導電端子采用SMT技術焊接于PCB板上,另一排導電端子采用DIP技術焊接于PCB板上,則制造難度較大,不利于實際生產。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于,提供一種結構簡單、體積小巧、方便焊接的USB TYPE-C插座連接器。
本發明所要解決的技術問題還在于,提供一種USB TYPE-C插座連接器,可通過有效地合并導電端子,減少端子數量,減輕制造難度。
為了解決上述技術問題,本發明提供了一種USB TYPE-C插座連接器,包括殼體及插入組件,所述殼體包覆在插入組件外側,其中,所述插入組件包括相互組裝在一起的上插入組件及下插入組件,所述上插入組件包括上絕緣本體及與上絕緣本體成型為一體的上排導電端子,所述下插入組件包括下絕緣本體、與下絕緣本體成型為一體的金屬屏蔽片及下排導電端子;每一絕緣本體上設有十二個凹槽,每一導電端子與所述凹槽相互配合設置;每一導電端子包括向前延伸至絕緣本體前側的對接部、向下延伸超出絕緣本體的焊接部以及位于對接部和焊接部之間的連接部,所述對接部用于與插頭連接器的導電端子相對接,所述焊接部以DIP式焊接于PCB板上;所述上排導電端子的焊接部處于第一豎直面,所述下排導電端子的焊接部處于第二豎直面,所述第一豎直面與第二豎直面重合或平行。
作為上述方案的改進,每一絕緣本體上設有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽、第八凹槽、第九凹槽、第十凹槽、第十一凹槽及第十二凹槽。
作為上述方案的改進,所述上排導電端子包括兩根上接地端子及兩根上電源端子,所述兩根上接地端子分別設于上絕緣本體的第一凹槽、第十二凹槽內,所述兩根上電源端子分別設于上絕緣本體的第四凹槽、第九凹槽內;所述下排導電端子包括兩根下接地端子及兩根下電源端子,所述兩根下接地端子分別設于下絕緣本體的第一凹槽、第十二凹槽內,所述兩根下電源端子分別設于下絕緣本體的第四凹槽、第九凹槽內。
作為上述方案的改進,所述上排導電端子還包括一根上檢測端子,所述上檢測端子設于上絕緣本體的第五凹槽內;所述下排導電端子還包括一根下檢測端子,所述下檢測端子設于下絕緣本體的第五凹槽內。
作為上述方案的改進,所述上排導電端子還包括一根上信號端子,所述上信號端子設于上絕緣本體的第六凹槽內;所述下排導電端子還包括一根下信號端子,所述下信號端子設于下絕緣本體的第七凹槽內;所述第一豎直面與第二豎直面平行。
作為上述方案的改進,所述上排導電端子還包括兩根上信號端子,所述兩根上信號端子設于上絕緣本體的第六凹槽、第七凹槽內;所述下排導電端子還包括兩根下信號端子,所述兩根下信號端子設于下絕緣本體的第六凹槽、第七凹槽內;所述第一豎直面與第二豎直面平行。
作為上述方案的改進,所述上排導電端子還包括一根上備用端子,所述上備用端子設于上絕緣本體的第八凹槽內;所述下排導電端子還包括一根下備用端子,所述下備用端子設于下絕緣本體的第八凹槽內。
作為上述方案的改進,所述金屬屏蔽片與下排導電端子一體成型,所述金屬屏蔽片設于上排導電端子與下排導電端子之間,用于屏蔽上排導電端子與下排導電端子之間的電磁干擾。
作為上述方案的改進,所述殼體的前端具有橢圓形的對接框口,用于對接插頭連接器的正反插入配合。
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