[發明專利]一種硅棒晶向調節裝置

在審

• 申請號: 201510281317.1
• 申請日: 2015-05-28
• 公開（公告）號: CN104908167A
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 馬明濤;周濤;張自安
• 申請（專利權）人: 洛陽鴻泰半導體有限公司
• 主分類號: B28D7/00
• 分類號: B28D7/00;B28D5/04
• 代理公司: 洛陽市凱旋專利事務所 41112
• 代理人: 陸君

【技術領域】

本發明涉及半導體硅片生產技術領域，尤其是涉及一種硅棒晶向調節裝置。

【背景技術】

公知的，半導體硅片的切割加工中，對晶向的準確控制之是必需的，否則將不能保證不了后續做半導體器件制造?是?的品質和成品率。

以前的內圓切割時，機器本身帶有手動調節前后左右傾斜的功能，基本可以保證硅片晶向控制在±1°，但是因為內圓切割的生產效率太低，所以就引進了多線切割的設備，因為多線切割機時極少數用于半導體切割，所以就沒有關于控制晶向的粘棒設備和其匹配，因此半導體生產的產量上去了，但是質量下來了，為了保證質量，出現了價格昂貴的X光定向粘棒機（大約10萬元），雖然保證了硅片的晶向，但是一次只能粘一支棒，要供多臺多線切割機的話就比較困難，而且用這種方法粘棒只能用速凝膠，如果操作不當就會出現晶向偏離或者粘接不牢的情況，晶向偏離可以將晶棒烤（加熱解除粘接）下來，但是對晶棒的品質有較大的影響；粘不牢的情況在切割時會出現掉棒或者掉片，那樣損失會更大。

【發明內容】

為了克服背景技術中的不足，本發明公開了一種硅棒晶向調節裝置，本發明通過在粘棒板上設置工裝，在工裝上設置數顯尺，通過數顯尺的調整以此來達到對硅棒晶向進行調整的目的。

為了實現所述發明目的，本發明采用如下技術方案：

一種硅棒晶向調節裝置，包括基座、連接柱、粘棒板、工裝、第一數顯尺和第二數顯尺，在基座上設有連接柱，連接柱上設有粘棒板，粘棒板上設有工裝，工裝上設有第一數顯尺和第二數顯尺。

所述工裝為槽型結構，工裝的槽卡在粘棒板一側。

所述第一數顯尺和第二數顯尺平行分別設置在工裝的兩端。

由于采用了上述技術方案，本發明具有如下有益效果：

本發明所述的一種硅棒晶向調節裝置，包括基座、連接柱、粘棒板、工裝、第一數顯尺和第二數顯尺，通過在粘棒板上設置工裝，在工裝上設置數顯尺，通過數顯尺的調整以此來達到對硅棒晶向進行調整的目的；本發明實用性強，使用起來比較簡單，能夠有效的對硅棒的晶向進行調節，在提高產量的同時也保證了產品的質量，對企業有極大的幫助。

【附圖說明】

圖1為本發明的立體結構示意圖。

圖中：1、第一數顯尺；2、第二數顯尺；3、粘棒板；4、基座；5、工裝；6、標準板；7、連接柱。

【具體實施方式】

通過下面的實施例可以詳細的解釋本發明，公開本發明的目的旨在保護本發明范圍內的一切技術改進。

結合附圖1所述的一種硅棒晶向調節裝置，包括基座4、連接柱7、粘棒板3、工裝5、第一數顯尺1和第二數顯尺2，在基座4上設有連接柱7，連接柱7上設有粘棒板3，粘棒板3上設有工裝5，工裝5上設有第一數顯尺1和第二數顯尺2；所述工裝5為槽型結構，工裝5的槽卡在粘棒板3一側；所述第一數顯尺1和第二數顯尺2平行分別設置在工裝5的兩端。

實施本發明所述的一種硅棒晶向調節裝置，在使用時，先對硅棒的晶向進行測量，用紅色筆在硅棒的端面標出粘貼面的位置，然后將晶向偏離的度數寫在硅棒的端面上，然后將工裝5卡在粘棒板3上面，并用螺絲進行固定，然后用標準板6緊貼在工裝5的邊緣對第一數顯尺1和第二數顯尺2進行校準并設定零點，然后先將第二數顯尺2根據硅棒要偏的方向進行調節，并將第二數顯尺2鎖死，再通過第一數顯尺1來根據硅棒現有晶向偏離的度數除以工藝常數所得的數進行調整，然后把第一數顯尺1鎖死，這時就可以把涂上膠的樹脂板放在粘棒板3上，樹脂板一側分別與第一數顯尺1和第二數顯尺2靠近，另一側用強力磁鐵擋住，樹脂板固化后就可以將工裝5取下來就可以進行粘棒了，將硅棒已經選擇好的粘接面和樹脂板的圓弧面貼緊粘接，水平線平行于粘棒板3的平面就可以了。

本發明未詳述部分為現有技術。