[發明專利]基于無芯片射頻標簽的安全打印紙和制造其的方法在審
| 申請號: | 201510280105.1 | 申請日: | 2015-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN105274901A | 公開(公告)日: | 2016-01-27 |
| 發明(設計)人: | 金珉軾;柳承珍;尹漢準;李道勛 | 申請(專利權)人: | 韓國電子通信研究院 |
| 主分類號: | D21H27/00 | 分類號: | D21H27/00;G06K19/07 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 李芳華 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 芯片 射頻 標簽 安全 打印紙 制造 方法 | ||
相關申請的交叉引用
該申請要求2014年7月7日提交的韓國專利申請第10-2014-0084605號的權益,通過引用而由此全部合并在這里。
技術領域
本公開一般涉及基于無芯片射頻(RF)標簽的安全打印紙和制造其的方法,并更具體地,涉及這樣的基于無芯片RF標簽的安全打印紙和制造其的方法,其中在打印紙中插入無芯片RF標簽,由此防止在基于RF標簽的檢測門處的打印紙的非法退出。
背景技術
隨著技術的發展,最先進(state-of-the-art)工業技術泄露的情況的數目持續增加。最先進工業技術的泄露主要由智力地利用現有安全系統中的漏洞的知情人(insider)作出(committed)。因此,需要用于防止輸出保密文檔和圖表等的泄露的技術。
為了防止輸出的泄露,韓國專利申請公開第2008-0107977號公開了這樣的技術,即,通過在打印紙中插入磁性材料檢測標簽,而當輸出穿過紙檢測門時能檢測輸出(其作為打印紙輸出)。
韓國專利申請公開第2008-0107977號的技術應用到電磁(EM)方法,其中當由軟磁性金屬材料制成的檢測標簽穿過由檢測部件(諸如,檢測門)生成的交流電(AC)磁場時,出現磁場中的改變,并且然后基于磁場中的改變來檢測該檢測標簽的存在。
該EM方法在普及性方面具有限制,因為檢測門和磁性材料昂貴。
發明內容
因此,本發明的至少一個實施例意欲提供基于無芯片RF標簽的安全打印紙和制造其的方法,其能夠增強成本競爭力,確保高檢測率,并使能檢測包括保密信息的重要打印紙等的非法退出。
根據本發明的一個方面,提供了一種基于無芯片RF標簽的安全打印紙,包括:第一基紙;第二基紙;和在所述第一基紙和第二基紙之間安排的一個或多個無芯片RF標簽;其中在所述第一基紙和第二基紙的一個或多個上形成至少一層,所述至少一層被配置為防止所述無芯片RF標簽的地點向外部暴露,并且使能檢測該安全打印紙。
可在該第一基紙的內表面和外表面的任一個上形成該層,該層形成在該第一基紙的內表面與該無芯片RF標簽之間、或者形成在該第一基紙的外表面上。
可在該第二基紙的內表面和外表面的任一個上形成該層,該層形成在該第二基紙的內表面與該無芯片RF標簽之間、或者形成在該第二基紙的外表面上。
可在該第一基紙的內表面和外表面的任一個以及該第二基紙的內表面和外表面的任一個上形成該層。
該層可被形成為具有預定圖案或顏色。
當將該無芯片RF標簽安排在兩頁或多頁安全打印紙中時,即使當所述兩頁或多頁安全打印紙彼此疊加時,所述無芯片RF標簽也可被安排為彼此不重疊。
該無芯片RF標簽可包括ID值,被配置為使能確定是否已許可該安全打印紙的退出。
根據本發明的另一方面,提供了一種用于制造基于無芯片RF標簽的安全打印紙的方法,包括:準備第一基紙和第二基紙;在該第一基紙和該第二基紙的一個或多個上形成至少一層,所述至少一層被配置為防止一個或多個無芯片RF標簽的地點向外部暴露,并且使能檢測安全打印紙;在該第一基紙的內表面或該第二基紙的內表面上安排所述無芯片RF標簽;和通過將該第一基紙與該第二基紙彼此粘合(bonding),來組合該第一基紙和該第二基紙。
附圖說明
根據結合附圖進行的以下詳細描述,將更清楚地理解本發明的以上和其他目的、特征和優點,其中:
圖1是根據本發明實施例的基于無芯片RF標簽的安全打印紙的分解透視圖;
圖2是根據本發明實施例的基于無芯片RF標簽的安全打印紙的截面圖;
圖3是其中向根據本發明實施例的基于無芯片RF標簽的安全打印紙施加特定圖案或顏色的情況的截面圖;和
圖4是圖示了根據本發明實施例的制造基于無芯片RF標簽的安全打印紙的方法的流程圖。
具體實施方式
本發明可經受各種修改,并且可具有各種實施例。特定實施例在附圖中圖示并進行了詳細描述。
然而,這并不意欲將本發明限于特定實施例。相反,應理解的是,本發明的精神和技術范圍中包括的所有修改、等效和替換落入本發明的范圍之內。
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